ソフトウェア・ネットワーク関連（メーカー(半導体・電気・電子部品)）の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

ソフトウェア・ネットワーク関連（メーカー(半導体・電気・電子部品)）の求人・転職情報の検索結果一覧

369 件

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アプリケーションエンジニア、試作機開発エンジニア

社名非公開

仕事内容	■西日本中心にアプリケーション提案活動 ■画像、音声などのセンサモジュール ■システムLSI,FPGA ■ソフト（ドライバ、カーネル）を組み合わせ、多様なアプリケーションに対する概念実証（Pr・・・
応募資格	【必須経験・スキル】 ■ソフトウェア開発スキル(C言語。5年以上)
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	SoC 及びそれを核とするソリューション/サービスの設計、開発及び販売

AV関連ソフト開発エンジニア

社名非公開

仕事内容	■AV機器向けSoC(システムLSI)上で動作するLinuxデバイスドライバ、AV関連ミドルウェアの開発 ■ターゲットとなるSoCを用いてシステム要件を満たすソフトウェアの開発
応募資格	【必須経験・スキル】 ▽以下のいずれかの言語での開発経験3年以上 ■C,C++,JAVA ■応用情報技術者またはそれと同等以上のスキル ■以下①②のいずれかの経験 ①Linuxデバイスドライ・・・
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	SoC 及びそれを核とするソリューション/サービスの設計、開発及び販売

【半導体ボンディングメーカー】組込みソフトウェア開発エンジニア

社名非公開

仕事内容	半導体製造装置（ボンディング装置）に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務を担当します。新製品の開発部隊・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・組み込み系のソフトウェア開発経験（IBM Rational Rhapsody（UML環境開発）、UML(Unified Modeling Language)、Embedd・・・
年収	500万円〜 900万円まで
勤務地	東京都新宿
会社概要	半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第３位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップ・・・

急募
未経験者歓迎

≪デバイスプログラマメーカー・転勤なし≫メモリ書込み用のデバイスプログラマのソフト開発

社名非公開

仕事内容	家電メーカー、車載用等幅広い業界のメモリ書込み用に用いられているデバイスプログラマのソフト開発を担当して頂きます。【具体的な業務内容】主にデバイスプログラマのソフトウェアの開発を担当していただき・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・組み込みソフトの開発経験（Ｃ言語及びアセンブラどちらでも構いません）＜歓迎する知識、経験＞・ルネサスエレクトロニクス製マイコンを用いた開発（ソフトウェア／ハードウェア・・・
年収	350万円〜 550万円まで
勤務地	東京都渋谷区
会社概要	デバイスプログラマ及び周辺製品の開発、製造、販売、サービス

新着
急募

◆液晶ディスプレイ・パネル製造装置の制御（PLC）設計◆

社名非公開

仕事内容	・PLC（三菱、キーエンス）による装置制御ソフト及びCIMソフト作成・タッチパネル（三菱、キーエンス）操作用ソフト作成・モーション（安川、UMAC）及び位置決めユニット（三菱）によるモーター制御・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞三菱PLCソフト作成＜歓迎する知識、経験＞第２種電気工事運転免許（中型）
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	千葉県佐倉市
会社概要	1937年に同社が設立され、2009年に東証一部上場ホールディングス企業が株主となり、グループ会社となりました。液晶ディスプレイを製造する過程で必要な、配向膜印刷装置の世界的トップメーカー。印・・・

急募

生産設備（電気制御）設計開発／業界大手小型モーターメーカー

社名非公開

仕事内容	小型モーターの設計、試作評価から品質に関する顧客対応までを担当頂きます。設計に関する仕様協議、新製品の量産立上のために海外へ出張して頂くこともあります。
応募資格	＜必要とする知識、経験＞ ◆学歴：大学院卒、もしくは大学卒、もしくは高等専門学校卒 ◆社会人経験5年以上 ◆装置等の機械設計・開発経験、CAD操作、マイコン、汎用アナログIC、デジタルIC、A/D、D・・・
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	千葉県松戸市 ※将来、海外勤務の可能性もあります。
会社概要	小型モーターの製造販売

組み込みソフトウェア設計エンジニア<大手メーカー関連・半導体設計会社>

社名非公開

仕事内容	下記、いずれかを担当いただきます。 ●組み込みマイコンやDSPのソフトウェア（RTOS、ドライバ、ミドルウェア、ファームウェア、アプリケーション）の開発、設計、品質評価 ●カメラ系ファームウェア開発・・・
応募資格	<必要な経験・スキル> 以下いずれかの実務経験3年以上 ●デジタル機器のファームウェア開発経験 ●画像圧縮(MPEG,JPEG等)、音声圧縮処理業務経験 ●画像処理系ファームウェア開発経験 <歓迎す・・・
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	神奈川県厚木市
会社概要	＜システムLSI設計・開発＞・デジタル（論理）設計・アナログ（回路）設計・ソフトウエア（ファームウエア）設計・レイアウト（物理）設計＜半導体デバイス設計＞・CMOSイメージセンサ設計・CCDイ・・・

≪大手関連会社半導体メーカー≫CMOSイメージセンサ関連のソフトウェア開発

社名非公開

仕事内容	CMOSイメージセンサ関連の下記開発業務です。・Windows/Linux/Androidドライバ開発・組み込みファームウェア開発・DSPソフトウェア開発・Windowsアプリケーション開発・・・
応募資格	＜必要な経験・知識＞以下いずれかの実務経験３年以上・GPU/DSP/CPUを用いた並列プログラミング　　（C/C++/OpenCL/CUDA/OpenMP）・LinuxWindowsドライバ開発・・・
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	本社（神奈川県厚木市）
会社概要	＜システムLSI設計・開発＞・デジタル（論理）設計・アナログ（回路）設計・ソフトウエア（ファームウエア）設計・レイアウト（物理）設計＜半導体デバイス設計＞・CMOSイメージセンサ設計・CCDイ・・・

≪ベアリング最大手の電子部品メーカー≫ブラシレスモーターの新製品開発

社名非公開

仕事内容	家電分野や産業分野などへ対応するブラシレスモーターの駆動制御開発をしていただきます。＜具体的には＞・サーボモーターの駆動制御アルゴリズムの開発・マニュピレータの開発・画像認識・画像処理　及びＡ・・・
応募資格	＜必要な経験・知識＞・マイコンのモータ駆動ソフト開発の経験・デジタル回路設計の経験・国内外への出張が可能な方（国内は米子工場、浜松工場への出張あり。海外工場への出張は1カ月程度の期間になること・・・
年収	450万円〜 900万円まで
勤務地	東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

モーション制御用ミックスシグナルICの企画開発<大手機械加工部品メーカー>

社名非公開

仕事内容	東京研究開発センターにおいて、新規モーション制御技術を実装したミックスシグナルICの企画開発に取り組んで頂きます。＜仕事の特徴＞これまで、ベアリングに始まる各精密機構やモータ、液晶バックライト等・・・
応募資格	＜必要な経験、知識＞・モータ、アクチュエータに関する知見・パワー系半導体、ミックスシグナルICの知識とその開発の経験・電気回路設計（アナログ・ロジック）の経験＜歓迎する経験、知識＞・C(C・・・
年収	350万円〜 900万円まで
勤務地	東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

ロボット用アクチュエータ制御技術開発<大手機械加工部品メーカー>

社名非公開

仕事内容	東京研究開発センターにて、ロボット向けにモータやアクチュエータによる運動機構の制御システム開発にたずさわって頂きます。＜仕事の特徴＞これまで、ベアリングに始まる各精密機構やモータ、液晶バックライ・・・
応募資格	＜必要な経験、知識＞・モータ、アクチュエータに関する知識とその制御技術開発・現代制御理論に関する知識とそれを用いたサーボシステムの開発・C(C++)言語、MATLAB/Simulinkによるシミ・・・
年収	350万円〜 900万円まで
勤務地	東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

ロボット向けセンサシステムの研究開発<大手機械加工部品メーカー>東京

社名非公開

仕事内容	急拡大するロボット市場を見据え、ロボティクス要素技術の研究開発を強化します。＜仕事の内容と特徴＞・自律移動型ロボットに使用するセンサシステムの研究開発を行っていただきます。・将来は、開発したセ・・・
応募資格	【必須】・2年以上継続した研究開発の経験・C(C++)言語、MATLAB/Simulinkによるシミュレーションの経験・アナログ回路設計の経験・組込ソフトウェア設計の経験
年収	350万円〜 900万円まで
勤務地	東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

急募

≪組込みボード開発ベンダー≫組込系ソフトウェア開発

社名非公開

仕事内容	TRON/Android/LinuxのOSを中心とした組込系ソフトウェア開発、アプリケーション開発をプロジェクト毎に担当していただきます。【会社の魅力】・今後は、光通信技術を確立させ、電気自動車・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・高等学校出身以上・コミュニケーション・チームワークを大切にできる方・要件定義、設計、開発、納品の経験があると望ましい。・プロジェクトリーダー経験３年以上が望ましい。・・・
年収	450万円〜 700万円まで
勤務地	神奈川県横浜市
会社概要	・組み込みボード/評価ボードﾞ開発製造・販売・ソフトウエア（Android/Linux）開発、RTL開発・回路設計、プリント基板設計、筐体設計・製造、評価・SI/PI/EMC解析及び、技術コンサ・・・

≪大手FA・機械部品専門商社≫制御系エンジニア

社名非公開

仕事内容	自動化設備（ＦＡ）内にて主にワークの搬送・位置決めに使用される製品や、金型製品（パンチ、ダイなど）を作成するための工作機械や機械設備の開発設計をお任せします【具体的な業務内容】・機械加工設備・工・・・
応募資格	＜必要な経験、知識＞・何らかのシステム開発のご経験がある方＜歓迎する経験、知識＞・制御ソフト、組み込みソフトの開発経験・メカトロ制御の経験・海外工場での設備立ち上げ・導入経験
年収	450万円〜 800万円まで
勤務地	静岡県、兵庫県、茨城県 ※希望に応じて配属先を決定します
会社概要	独自の事業モデルで世界的に躍進する機械・電気部品の設計開発・製造・販売商社です。

≪半導体ボンディングメーカー≫制御ソフトウェア設計

社名非公開

仕事内容	ワイヤボンダ及びダイボンダ等、半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミングをお任せします。＜主な業務内容＞ ◆基本設計、詳細設計、コーディング ◆評価業務（実験・テスト）、デバック ◆プ・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・制御系プログラミングの実務経験・C言語（C++言語尚可）での開発経験・割り込み処理を多用した設計経験・ソフトのみではなくハードへの関心のある方・TOEIC400点程・・・
年収	450万円〜 800万円まで
勤務地	東京都武蔵村山市
会社概要	半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第３位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップ・・・

≪半導体ボンディングメーカー≫画像処理ソフトウェア開発エンジニア

社名非公開

仕事内容	次世代半導体製造装置のマシンビジョンソフトウェアの研究開発をご担当頂きます。＜ワイヤボンディングについて＞世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトッ・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・マシンビジョンソフトウェアの開発経験（C、C++、アセンブラ等）・開発プロジェクトリーダーの経験・画像処理ソフトウェア開発の実務経験が3年以上
年収	450万円〜 800万円まで
勤務地	東京都武蔵村山市
会社概要	半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第３位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップ・・・

エンジニア [ファーム、ソフト、電気回路]／東京都

社名非公開

仕事内容	システム事業部における、開発および保守業務を担当して頂きます。具体的には、 ○ファームウェア設計（ルネサスマイコン中心、H8）〇ソフトウェア、アプリケーション設計（VB・C#） ○電気回路設計（・・・
応募資格	＜必要とする知識、経験＞ ◆工業系高校卒業レベルの学歴と知識 ◆ファームウェア設計経験（３年以上） ◆電気回路設計経験（３年以上） ◆ソフトウェア、アプリケーション設計経験（３年以上）＜歓迎する知・・・
年収	300万円〜 550万円まで
勤務地	東京都町田市
会社概要	電子応用機器電子通信機器自動制御機器情報処理機器家庭用電位治療機器上記各機器関連部品等の開発・研究・製造

組み込み機器関連開発／ファブレス半導体メーカー／東京都

社名非公開

仕事内容	LSI向けドライバ、アプリケーション開発支援ライブラリ等の組み込み機器関連の開発をお任せします。
応募資格	＜必要とする知識、経験＞ ◆LSIや基板（ハードウェア）に対する深い理解があり、LSI検証/基板検証作業において、ハードウェアとソフトウェアの問題の切り分けおよび問題解決の経験 ◆C/C++によるア・・・
年収	400万円〜 800万円まで
勤務地	東京都千代田区
会社概要	グラフィックス＆サウンドLSIに特化したファブレスの半導体ベンチャー企業。アミューズメント業界での成功を収益基盤とし、商品の汎用性を活かして、車載やセキュリティ、医療分野などにおいて拡充。

ソフトウエア品質保証／ファブレス半導体メーカー／東京都

社名非公開

仕事内容	ソフトウェア領域における品質関連業務全般をお任せします。
応募資格	＜必要とする知識、経験＞ ◆ソフトウェア開発プロセス（テストプロセス含む）に関する体系だった知識 ◆ソフトウェア開発プロセスの定義や導入経験 ◆ソフトウェア開発（特に、要件定義、アーキテクチャ設計など・・・
勤務地	東京都千代田区
会社概要	グラフィックス＆サウンドLSIに特化したファブレスの半導体ベンチャー企業。アミューズメント業界での成功を収益基盤とし、商品の汎用性を活かして、車載やセキュリティ、医療分野などにおいて拡充。

LSI検証<ファブレス半導体メーカー>東京都

社名非公開

仕事内容	デジタル LSI における以下の業務を担当致します。・C ベースの検証・RTL ベースの検証・C と RTL の混在検証・LSI のソフトウェアによる検証・検証チームの立ち上げ及び・・・
応募資格	（必須資格）・大卒以上以下の経験者・LSI 全体を「アーキテクチャ」から設計開発したことがある・LSI 全体を複数人を率いて組織的に検証したことがある・C でモデリングされた LSI ・・・
勤務地	東京都千代田区
会社概要	グラフィックス＆サウンドLSIに特化したファブレスの半導体ベンチャー企業。アミューズメント業界での成功を収益基盤とし、商品の汎用性を活かして、車載やセキュリティ、医療分野などにおいて拡充。

≪大手関連会社半導体メーカー≫半導体設計用コンピュータ機器の運用・管理

社名非公開

仕事内容	半導体設計用コンピュータ機器の運用・管理をお任せ致します。【具体的な業務内容】・Linux又はWindowsのシステム管理・運用業務・ネットワーク・ファイヤーウォールのシステム管理・運用業務
応募資格	＜必要な経験・知識＞以下のいずれかの経験2年以上・Windows/Linuxどちらかのサーバ構築及び運用管理・Active DirectoryまたはLDAPの構築及び運用管理・ネットワークの構・・・
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	神奈川県厚木市・福岡市
会社概要	＜システムLSI設計・開発＞・デジタル（論理）設計・アナログ（回路）設計・ソフトウエア（ファームウエア）設計・レイアウト（物理）設計＜半導体デバイス設計＞・CMOSイメージセンサ設計・CCDイ・・・

≪ベアリング最大手の電子部品メーカー≫Linuxシステム／アプリ開発

社名非公開

仕事内容	スマートシティ関連管理システムの新規ソフトウェア開発をご担当頂きます。・Linuxシステム又はWebアプリ又は携帯アプリ等の開発業務
応募資格	＜必要な経験・知識＞・高専卒以上 ※下記いづれかの経験・Linuxアプリケーション開発の経験・Webフロントエンドソフトウェア開発経験・Javascriptでのソフトウェア開発経験・SQL系・・・
年収	350万円〜 750万円まで
勤務地	静岡県袋井市または東京都港区 ※国内外の他工場へ転勤の可能性・・・
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

≪ベアリング最大手の電子部品メーカー≫WEBアプリ開発／データベース開発

社名非公開

仕事内容	IoT関連技術強化に伴う求人です。・スマートシティ関連管理システムの新規ソフトウェア開発に携わって頂きます。
応募資格	＜必要な経験・知識＞・高専、大卒以上 ※下記いづれかの経験・Webアプリ開発経験者（CMS Webアプリ解析・開発対応）・DB開発経験者（CMS保存データ、他各種DB解析・開発対応）＜歓迎す・・・
年収	350万円〜 750万円まで
勤務地	静岡県袋井市または東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

急募

≪半導体開発のプロフェッショナルカンパニー≫組込ドライバー開発

社名非公開

仕事内容	組込ドライバー開発業務をご担当いただきます。 <具体的な業務内容> ・組み込みLinuxのドライバー開発・C/C++などの言語を使用しての開発となります。
応募資格	＜必要とする知識、経験＞・組み込みLinuxのドライバー開発経験がある方・C/C++などの言語で開発経験がある方
年収	400万円〜 550万円まで
勤務地	神奈川県川崎市・大阪市淀川区・熊本市中央区
会社概要	＜事業概要＞ LSI設計受託 LSIテスト関連各種サービステストハウス事業システム開発

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急募

【神奈川】システムエンジニア（ソフトウェア開発）／東証一部上場グループ会社でのエンジニア、自社内開発案件多数

社名非公開

仕事内容	【職務概要】エンジニアとして高い技術力を身につけケーブル仕様表作成システム、図面管理システム、部品登録システムなどCAD業務をサポートするシステムの開発や Salesforce上での業務システム・・・
応募資格	【必須】・Javaを用いたシステム開発経験【尚可】・WEB系システム開発経験
勤務地	【関東】神奈川県横浜市港北区
会社概要	非公開求人のため、詳細情報は掲載できません

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≪大手FA・機械部品専門商社≫工作機械開発設計

社名非公開

仕事内容	自動化設備（ＦＡ）内にて主にワークの搬送・位置決めに使用される製品や、金型製品（パンチ、ダイなど）を作成するための工作機械や機械設備の開発設計をお任せします【具体的な業務内容】・工作機械の開発設・・・
応募資格	＜必要な経験、知識＞ ※以下いずれかのご経験5年以上・工作機械・設備の開発、設計、試作経験者ある方・機械設備の生産技術・機械加工(切削、研削）の実務経験＜歓迎する経験、知識＞・CAD、CA・・・
年収	600万円〜 1,000万円まで
勤務地	静岡県静岡市、茨城県稲敷郡、兵庫県神戸市 ※希望に応じて配属・・・
会社概要	独自の事業モデルで世界的に躍進する機械・電気部品の設計開発・製造・販売商社です。

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急募

【未経験OK】電子機器メーカーのハードウェアエンジニア｜横浜市【20代専門転職エージェント】

電子機器メーカー

仕事内容	誰もが目にしたことがある大手セットメーカーの電子機器の開発や自社開発を行う企業で、 ≪ハードウェアエンジニア≫としてお仕事をしていただきます。【具体的な業務内容】最初は、設計で必要となる部品の購入・・・
応募資格	【必須スキル】 ●電気系高等学校出身以上の学歴を有する方 ●電子回路を学んだことがある方
年収	350万円〜
勤務地	本社：神奈川県横浜市港北区
会社概要	組み込みボード/評価ボードﾞ開発製造・販売ソフトウエア（Android/Linux）開発、RTL開発回路設計、プリント基板設計、筐体設計・製造、評価 SI/PI/EMC解析及び、技術コンサルティン・・・

急募

≪ベアリング最大手の電子部品メーカー≫ファームウェア開発

社名非公開

仕事内容	ローパワー無線システムにおけるファームウェア開発に携わって頂きます。スマートシティの根幹となるネットワークの物理デバイス及びバックエンドサービスをメインに開発して頂きます。
応募資格	＜必要な知識、経験＞・組み込みソフトウェア開発経験（C、C++、Linuxベースシステム) ・無線プロトコルスタックに関する経験・高専卒以上＜歓迎する知識、経験＞・モデルベース設計の実務経験・・・
年収	350万円〜 700万円まで
勤務地	静岡県袋井市
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

急募

【ベアリング最大手の電子部品メーカー】車載モーターに関する営業技術

社名非公開

仕事内容	車載向けの回転機器製品について、営業への技術支援を行います。車載向け回転機器製品（レゾルバ、モーター等）に力を入れており、引き合いが増えています。より一層、事業を拡大するために、技術を理解して顧客の・・・
応募資格	＜必要な経験、知識＞・高専卒以上・モーター磁気回路設計経験のある方・車載モーターに関するご経験がある方　＜歓迎する経験、知識＞・制御技術（マイコンによる制御含む）が理解できる方・開発した・・・
年収	350万円〜 800万円まで
勤務地	東京都港区
会社概要	１．機械加工品分野ベアリング、ベアリング関連製品、その他機械加工品２．電子機器分野回転機器、電子機器、計測機器＜特徴＞１．小型ボールベアリングのトップメーカー外径22ｍｍ以下のサイズの小・・・

急募

シミュレーション技術　研究・開発★年収600万円～【業界のリーディングカンパニー】

社名非公開

仕事内容	◆NAND型フラッシュメモリや新規メモリの開発に向けた、TCAD（Technology-CAD）をはじめとしたシミュレーション技術の研究開発。ご経験、ご志向を鑑み・シミュレーションツール（プロセス・・・
応募資格	◆以下いずれかに該当し、半導体シミュレーション技術に興味・意欲をお持ちの方・TCADシミュレーション（デバイス・プロセス・形状など）に関する知識、活用経験をお持ちの方・物理・電気系シミュレーション・・・
年収	600万円〜 1,000万円まで
勤務地	神奈川県川崎市、三重県四日市市
会社概要	同社は世界で初めてフラッシュメモリを発明し、未来への道を開いてきました。・1987年　世界初NANDフラッシュメモリの発明・1991年　世界初NANDフラッシュメモリの量産・2007年　世界初３・・・