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自動車部品の加工機械設計【広島/南区】

株式会社ダイコーテクノ

仕事内容	工作機械（内面、外径研削盤、半導体加工機）の開発設計です。主に自動車、家電、ベアリング、半導体の部品を加工する機械の設計業務です。 ICAD(2D,3D)使用。ＣＡＴＩＡで解析も行っています。（操・・・
応募資格	高卒以上 ※機械科卒、ご経験者の方歓迎（経験の少ない方もご相談ください）
年収	250万円〜 500万円まで
勤務地	広島県広島市南区宇品東
会社概要	ＣＡＥ解析、機械・製品設計、電気制御設計、生産技術、研究開発 ■長年積み重ねてきた技術力を背景に、総合エンジニアリング企業として、お客様のニーズにお応えします。

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