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パッケージ設計業務／機械設計＜パワー半導体＞(想定年収:500万円-950万円)

社名非公開

仕事内容	■同社にて、パワー半導体製品・水冷パワーモジュール製品のパッケージ設計、構造設計、製品開発業務を担当頂きます。＜具体的には＞・パワー半導体製品のパッケージ設計・評価・技術開発業務・パワー半導体・・・
応募資格	【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■電子部品や半導体の機械設計経験 ■樹脂・金属材料技術及び、材料力学、CAEによる構造解析技術、CADシュミレーション技術、構造解析、はんだ付けやボンデ・・・
年収	500万円〜 900万円まで
勤務地	長野県
会社概要	■電気機器の開発・製造・販売・サービス＜沿革＞ 1923年　日本の「古河電気工業」と、ドイツの「シーメンス社」との資本・技術提携により設立 1924年　同社川崎工場操業開始 1955年　火力発電事業・・・