研究・開発・特許（メーカー(コンピュータ・通信機器)）の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

研究・開発・特許（メーカー(コンピュータ・通信機器)）の求人・転職情報の検索結果一覧

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【東証1部上場】インクジェットヘッドの開発技術者

東証一部上場　大手機械メーカー

仕事内容	１）インクジェットヘッドの評価技術開発２）インクジェットヘッドの駆動波形開発３）インクジェットヘッドの周辺技術開発
応募資格	１）インクジェットヘッド・薄膜デバイス・半導体デバイス等の開発経験２）物理、化学の基礎知識３）インクジェットヘッド又はインクジェットに関わる技術４）薄膜デバイス、半導体デバイス等の開発及び・・・
年収	500万円〜 700万円まで
勤務地	東京都日野市
会社概要	東証一部上場の日本を代表するグローバル企業

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カメラドライバーIC エンジニア

社名非公開

仕事内容	・ドライバーICと駆動技術担当として次期携帯端末向けカメラモジュール開発プロジェクトに参画する。世界各国のドライバーICベンダーと協業して新規ドライバーIC・アクチュエータおよび新機能開発を行う。・・・・
応募資格	【必須】 <専門知識> ・電子工学あるいは同等の工学分野において学士以上の学位を有すること。・チップの製造プロセス、DAC、ADC、Hallセンサー、DSP、OSC、MCU、電子回路の動作原理・回路・・・
年収	800万円〜 2,000万円まで
勤務地	港区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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High performance SAW filter design expert

社名非公開

仕事内容	・新製品向けの高性能音響フィルター（SAW FILTER)を開発する・サンプル製造のために各サプライヤーと協力し、サンプルの性能を評価し、新製品を大量生産に投入します。・新しい技術の調査と評価、お・・・
応募資格	1.高性能SAW共振器（Q> 2500@2.6GHz）設計で少なくとも3年の経験。高性能SAW共振器に基づくマルチプレクサの開発経験。 2.SAWフィルターの少なくとも15年の設計開発経験、 SAWフ・・・
年収	800万円〜 2,000万円まで
勤務地	横浜市
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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Frontend Process expert of High Performance SAW filter

社名非公開

仕事内容	・高Q共振器の新しいプロセスの開発・サンプル製造のために各サプライヤーと協力し、サンプルの性能を評価し、新製品を量産に投入します。
応募資格	1.高性能SAW共振器のフロントエンドプロセスで少なくとも3年の経験（Q> 2500@2.6GHz） 2.SAWフィルターの開発で少なくとも15年の経験; SAWフィルターのフロントエンドプロセスの専・・・
年収	750万円〜 2,000万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

▼カメラ画像処理ポジション

社名非公開

仕事内容	【スマートフォン商品設計における、カメラ画像処理アルゴリズム研究開発】 ▼下記のいずれかの職務になります。・基本画質（解像度、ノイズ、3A、HDRなど）を向上させる信号処理アルゴリズムの開発・3D・・・
応募資格	【必須（MUST）】 ▼下記いずれかのご経験・携帯カメラ・ディジタルカメラの画像処理開発経験・テレビ（OLED/ AMOLEDなど）「画質改善」「Picture quality」分野の方・自動運・・・
年収	600万円〜 2,000万円まで
勤務地	神奈川県横浜市西区みなとみらい
会社概要	■スマートフォンの開発、製造、販売をメインとした電気機器メーカー新しいチームですので、ベンチャー企業の醍醐味も味わえます。また、カメラ技術を研究開発するための環境も充実しており、最先端なサーバー、ツ・・・

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High performance SAW filter Senior expert

社名非公開

仕事内容	高Q音響共振器の新しい構造とQ係数を改善する新しい方法を開発します。・新製品向けの高性能音響フィルターを開発する・サンプル製造のために各サプライヤーと協力し、サンプルの性能を評価し、新製品を量産に・・・
応募資格	<専門技能・知識> 1.高性能SAW共振器（Q> 2500@2.6GHz）設計で少なくとも5年の経験。高性能SAW共振器に基づくマルチプレクサの開発を担当した経験。 2.SAWフィルターの少なくとも2・・・
年収	900万円〜 2,000万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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研究開発＜半導体製造装置＞

株式会社サムスン日本研究所

仕事内容	■半導体関連装置の研究開発に従事いただきます。＜装置一覧＞ ■半導体製造装置 ■半導体検査装置 ■半導体表面実装装置 ■半導体X線装置など【具体的には】・光学系、機械、画像処理等研究開発・・・・
応募資格	【必須要件】半導体製造装置メーカーで下記経験者 ■研究開発（光学系、機械、画像処理等） ■モーション系制御設計、制御回路設計、電気回路設計 ■各種装置機構設計
年収	700万円〜 1,300万円まで
勤務地	神奈川
会社概要	■通信機器、OA機器、コンピュータ周辺機器、デジタル家電製品、電池などの次世代主力製品群の研究開発 ※サムスングループ内の日本における開発拠点＜沿革＞ 1992年　株式会社アイテック設立、資本金4・・・

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新規材料研究開発職＜有機EL・有機半導体・有機CMOSセンサー・光学フィルム＞

株式会社サムスン日本研究所

仕事内容	■経験・適正に合わせて、有機EL／電子材料分野の研究開発に携わっていただきます。【具体的には】合成、分子設計、解析、Simulation、デバイス設計＜有機EL＞材料開発、物性解析、素子開発、・・・
応募資格	【必須要件】下記いずれかを経験されている方ないしは、知見のある方。 ■有機ＥＬ、有機半導体 ■有機CMOSセンサー材料（合成、分子設計、etc) ■有機、無機、ハイブリット、Nano材料 ■光学フィ・・・
年収	1,000万円〜 1,500万円まで
勤務地	神奈川
会社概要	■通信機器、OA機器、コンピュータ周辺機器、デジタル家電製品、電池などの次世代主力製品群の研究開発 ※サムスングループ内の日本における開発拠点＜沿革＞ 1992年　株式会社アイテック設立、資本金4・・・

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研究開発＜画像処理アルゴリズム開発＞

株式会社サムスン日本研究所

仕事内容	■画像処理アルゴリズム開発業務を担当していただきます。【具体的には】・Display向け検査装置向け画像処理研究開発・Display向け指紋センサー関連画像処理研究開発
応募資格	【必須要件】・メーカー、大学、研究機関等で、上記分野の研究開発を3年以上経験した方【歓迎要件】・画像処理技術、画像認識技術を保有する方・半導体／ディスプレイ検査装置向け画像処理研究経験者・・・・
年収	1,000万円〜 1,500万円まで
勤務地	神奈川
会社概要	■通信機器、OA機器、コンピュータ周辺機器、デジタル家電製品、電池などの次世代主力製品群の研究開発 ※サムスングループ内の日本における開発拠点＜沿革＞ 1992年　株式会社アイテック設立、資本金4・・・

▼ARVR Engineer

社名非公開

仕事内容	・3Dコンピュータ・ビジョン、3Dコンピュータ・グラフィックスの関連アルゴリズムの開発・モバイル製品やウェアラブルデバイス向けの高度なアルゴリズムの設計・開発・新規技術・将来技術の調査、分析・知・・・
応募資格	【必須（MUST）】・大卒以上・3D画像処理、コンピュータ・ビジョン、コンピュータ・グラフィックス、RGB－Dセンサ、または関連する研究分野において、大学などの研究機関での関連研究の経験をお持ち・・・
年収	800万円〜 1,500万円まで
勤務地	東京都品川区
会社概要	・通信事業者向けネットワーク事業・法人向けICTソリューション事業・コンシューマー向け端末事業

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Chief Storage Medium Expert（NAND/SCM Technology Nodes）

社名非公開

仕事内容	・差別化されたソリューションを提供し、現在のNAND / SCMテクノロジーノードの競争力を高めます。・現在のNAND / SCMテクノロジーとパッケージング能力を評価し、将来のニーズを判断し、能力・・・
応募資格	【必須】 <経験> ・デバイス物理学、デバイス設計、材料科学、プロセス開発、半導体プロセス統合、生産ランプなど、さまざまな半導体技術の役割での10年以上の経験・SCM（PCM、MRAM、ReRAM・・・・
年収	800万円〜 1,500万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

【長野県】インクジェットインク用材料開発および量産技術開発

セイコーエプソン株式会社

仕事内容	■高性能なインクジェットインク実現に向けた新規材料開発・分散樹脂および定着樹脂の設計や合成の技術開発・樹脂構造および物性の評価解析・ラボレベルから中量試作までのスケールアップ
応募資格	＊　学歴　：　不問　 ■必須条件：・有機合成または高分子合成開発の経験者 ■歓迎要件・化学全般の知識があることが望ましい
年収	400万円〜 800万円まで
勤務地	長野県内事業所（塩尻市）
会社概要	家庭用プリンターカラリオのイメージが強いセイコーエプソンですが、実はさまざまな事業を展開しています。たとえば、＊プリンターでは、家庭用以外にもオフィス用・産業用の製品、紙以外の様々なメディアに印・・・

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【京都】高周波半導体デバイスの開発

株式会社村田製作所

仕事内容	【職務概要】高周波半導体デバイスを用いたPA（Power Amplifier）、LNA（Low Noise Amplifier）の開発をご担当いただきます。同社のモジュールに付加価値を与える新規半導・・・
応募資格	【必須】・Siや化合物半導体を使った半導体の商品開発経験【尚可】・Siや化合物半導体を使った製品の評価、特にパワーアンプに関する知識【キャリア採用】積極的に採用しています。他社から転職し・・・
年収	400万円〜 800万円まで
勤務地	【近畿】京都府長岡京市
会社概要	同社は京都府に本社を置く電子部品の製造ならびに販売をおこなう企業です。電子部品専業メーカーとしては日本トップクラスに位置しています。電子部品は、その81％が海外市場で販売されています。同社は国際・・・

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3DIC Expert

社名非公開

仕事内容	3DICテクノロジーのテクニカルディレクターとして、強力な労働倫理と誠実さを備えたエネルギッシュで意欲的なテクニカルリーダー <職責> ・競争力のある3DICエンジニアリングアーキテクチャを開発し、最・・・
応募資格	・CMOS BEOLまたはAdvanced 3DICでの10年以上の技術開発経験と技術/エンジニアリングのリーダーシップの役割で最低3年の経験・プロセスイノベーション開発プロジェクトの提供、新しいプ・・・
年収	800万円〜 1,500万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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DRAM Expert

社名非公開

仕事内容	1.メモリ回路の全体的な設計、レイアウト、最適化を支援し、新しいメモリ製品の開発に貢献します。回路シミュレーションを実行する 2.新しい回路構想、特にHBMアーキテクチャ設計に参加します。プロセス統・・・
応募資格	HBM / DRAM回路設計またはその他の高帯域幅フィールド、マスタリングプロセス、およびHBM検証の経験における 1.8年以上の経験が必要 2.CMOS回路設計とデバイス物理学のコースワーク経験 3・・・
年収	800万円〜 1,500万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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Micro-LED Display Process Expert

社名非公開

仕事内容	ディスプレイプロセスエンジニアとして、マイクロLEDディスプレイモジュールの開発を担当。当社内部のR&Dチームや、材料メーカーおよび装置メーカーといった外部メーカーとも協力し、ご自身の専門経験や知識を・・・
応募資格	【必須】・電気、物理、材料、光学、半導体関連の専門知識を有し、学士号以上の資格・少なくとも5年以上のOLED開発の業務経験、および2年以上のマイクロLED関連開発の業務経験・英語でのコミュニケー・・・
年収	1,000万円〜
勤務地	大阪市北区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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【ブランド事業】Electrical Engineer （Display Modulde)

社名非公開

仕事内容	当社の製品におけるDisplayモジュール開発に関する技術者を募集。創造性・経験を存分に生かし、社内の関係部署および外部サプライヤーと協調して、将来に向けたDisplayモジュール技術の開発に従事。・・・
応募資格	【MUST】・理系学部卒以上・電気製品の設計・評価2年以上 -オシロスコープおよびマルチメータ等の測定機器の使用経験 -電子回路、半導体の知識と経験 -はんだ付け・新規技術に積極的に取り組み、開・・・
年収	300万円〜 500万円まで
勤務地	新宿区
会社概要	ペン入力タブレット、PC用電子ペンシステムなどのメーカー

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オプティカル・パッシブエンジニアリング＆パッケージ技術エキスパート

社名非公開

仕事内容	1.光学設計、光路シミュレーションの豊富な経験をもって光学モジュール、光学受動部品、研究開発の設計とシミュレーションをリードしています。 2.400G / 800G、コパッケージ、光スイッチ/ WSS・・・
応募資格	1.III-V lnPまたはSiPh / Si-PIC（Photonics Integrated Circuit）、WSSモジュラーおよびデバイスのR＆D経験で10年以上。設計から実際の量産品立ち上・・・
年収	800万円〜 1,500万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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Hi performance RF simulation engieer

社名非公開

仕事内容	1.TC-SAW filter/Duplexerおよび高性能SAWの開発 2.COM baseのSAW simulation toolの開発 3.FEMSDAなどの解析toolの開発 4.Global・・・
応募資格	【必須要件】 1.SAWのsimulation tool（software）の開発を3年以上経験された方 2.プログラミングの経験が5年以上ある方 3.SAWに関する一般的知識がある方 4.中国への短・・・
年収	1,000万円〜 2,000万円まで
勤務地	神奈川県横浜市神奈川区大阪府大阪市北区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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Senior(MEMS or Piezo)Actuator Expert

社名非公開

仕事内容	1.AF/ZOOMやOISの特性を実現する新型アクチュエータや新技術の研究開発など、携帯電話用カメラモジュールアクチュエータの設計と技術開発を担当。 2.携帯電話のカメラモジュールとアクチュエータの主・・・
応募資格	【必須】 <専門知識> 1.設計に堪能で、カメラモジュール光学系の設計経験をお持ちの方を優先。 2.マイクロメカニカル精密設計、メカニックスモデリングシミュレーション設計と解析、磁気シミュレーション設・・・
年収	1,000万円〜 2,000万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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Acoustic Test Expert（オーディオ試験エキスパート）

社名非公開

仕事内容	1.当社のオーディオ・音響学の試験＆キャリブレーション能力を計画・構築し、端末などの製品向けオーディオ試験＆キャリブレーションにおいて技術ブレークスルーおよびアプリケーションを実現することにより、端末・・・
応募資格	【必須】 <経験内容> 1.業界トップレベルの企業、あるいは組織において、電気音響学、音響シミュレーションモデリング、音響試験＆キャリブレーション関連分野で10年以上の経験を有すること。 2.CTO、・・・
年収	1,000万円〜 2,000万円まで
勤務地	横浜市神奈川区
会社概要	外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

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