基礎研究（電気・電子・半導体・機械・メカトロ）（メーカー(コンピュータ・通信機器)）の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

基礎研究（電気・電子・半導体・機械・メカトロ）（メーカー(コンピュータ・通信機器)）の求人・転職情報の検索結果一覧

1 / 14 件条件を変更

14 件

条件を変更

新着

流体解析業務

社名非公開

仕事内容	Ansys社CFXを用いた流体解析およびCAD作業です。・3D-CADによるModel作成・流体解析・エクセルによるデータ整理
応募資格	●工業高校卒以上 ●問題解決意識が比較的高く、積極的に業務を進められる方 ●気配りや細かな点への配慮が出来る方 ●残業20時間程度可能な方
年収	300万円〜
勤務地	大阪府箕面市＜アクセス＞地下鉄　御堂筋線千里中央駅より徒歩・・・
会社概要	次世代製品開発の最前線に位置する研究所です。通信機器、ＯＡ機器、コンピュータ周辺機器、デジタル家電製品、電池などの次世代主力製品群の研究開発を行っています。

【生体認証・人口知能等の先行技術開発/ハードウェア】※年間休日125日

社名非公開

仕事内容	■業務内容：車載関連の今後の新規事業展開に繋げるための先行技術開発業務を行っていただきます。同社は自動運転やコネクテッドカーといった自動車環境の変化に向けたアライアンス提携や独自の技術開発を行ってお・・・
応募資格	【必要業務経験】 ■必須条件：以下いずれかを満たす方・ASIC・FPGAでの設計・開発経験をお持ちの方・高位合成の経験をお持ちの方【語学】 ◆任意・英語（中級レベル）
年収	450万円〜 700万円まで
勤務地	東京都大田区福島県いわき市
会社概要	【会社概要】同社は車載音響機器、情報通信機器を開発、製造、販売しています海外売上比率85％、世界の主要完成車メーカーのほぼすべてと取引をしており、同社のカーナビやスピーカーは国内外の幅広いメーカー・・・

【長野県】セイコーエプソン株式会社　：　インクジェットプリンター画像開発設計

セイコーエプソン株式会社

仕事内容	１．自社製品のコピー画質設計　　手順に従った画像処理パラメータ調整、評価、仕様書作成２．製品の画質評価　　コピーの画質の取得、点数付け、結果の考察３．画像処理アルゴリズム開発
応募資格	＊学歴　：　高専、専門卒以上【必須条件】・理系高卒以上の数学、物理の知識・色彩光学、画像処理の理論・C言語プログラミング経験
年収	400万円〜 900万円まで
勤務地	長野県塩尻市
会社概要	家庭用プリンターカラリオのイメージが強いセイコーエプソンですが、実はさまざまな事業を展開しています。たとえば、＊プリンターでは、家庭用以外にもオフィス用・産業用の製品、紙以外の様々なメディアに印・・・

【長野県】セイコーエプソン株式会社　：　プロジェクターの光学系設計

セイコーエプソン株式会社

仕事内容	１．プロジェクター新製品の光学設計　　光学部品、投射レンズ、偏光板、MLA、プリズムほか　　・設計業務（明るさ設計、色設計、コントラスト設計、信頼性設計）　　・評価業務（試作品の評価、解析）　・・・
応募資格	＊学歴　：　高専、専門卒以上【必須条件】・色彩工学の知識をお持ちの方【歓迎要件】・カメラやレンズ系光路、プロジェクター、他の光学機器の設計業務経験者・光学部品（偏光板や位相差板、プリズム）・・・
年収	400万円〜 900万円まで
勤務地	長野県安曇野市
会社概要	家庭用プリンターカラリオのイメージが強いセイコーエプソンですが、実はさまざまな事業を展開しています。たとえば、＊プリンターでは、家庭用以外にもオフィス用・産業用の製品、紙以外の様々なメディアに印・・・

【装置開発（部品技術）】埼玉蕨、　★情報通信、産業用機器メーカー　日系大手堅実企業

社名非公開

仕事内容	（部品技術に関する技術構築、設計環境＆プロセス改善）・部品業務の取り纏め、およびマネジメント・部品技術に関する現状課題への施策検討および計画立案／実行・部品全般（A図、購入部品、他）に関する・・・
応募資格	【必須経験】・装置開発（ハードウェア設計）・部品技術に関する管理・運用【有れば望ましい経験及び資格】・新規採用部品に関する調査・選定、検証・評価、不具合解析・部品に関する管理・運用
年収	800万円〜 1,100万円まで
勤務地	【住所】埼玉県蕨市
会社概要	歴史のある日系大手の情報通信、産業機器製造販売企業です。

【製品筐体技術】埼玉蕨、　★情報通信、産業用機器メーカー　日系大手堅実企業

社名非公開

仕事内容	（製品筐体の構造・放熱に関する技術構築、設計環境＆プロセス改善）・筐体構造・放熱に関する技術構築テーマの推進　（各種評価試験、報告書作成）・商品企画／装置開発における各種解析（熱、応力、他）
応募資格	【必須経験】・装置開発（実装設計）【有れば望ましい経験及び資格】・筐体構造・放熱に関する設計、検証・評価　・熱対策検討、熱測定
年収	450万円〜 800万円まで
勤務地	【住所】埼玉県蕨市
会社概要	歴史のある日系大手の情報通信、産業機器製造販売企業です。

【ハードウエア実装設計】埼玉蕨、　★情報通信、産業用機器メーカー　日系大手堅実企業

社名非公開

仕事内容	（ハードウェア製品の実装設計、検証･評価、　及び設計環境＆プロセス改善）・実装設計の取り纏め・実装設計に関する現状課題への施策検討および計画立案／実行・実装設計に関する設計環境＆プロセス・・・
応募資格	【必須経験】・装置開発（実装設計）【有れば望ましい経験及び資格】・筐体金型製造の立ち上げ　・機械的信頼性試験・梱包設計・３D-CAD
年収	550万円〜 800万円まで
勤務地	【住所】埼玉県蕨市
会社概要	歴史のある日系大手の情報通信、産業機器製造販売企業です。

【ハードウエア実装設計(担当・係長クラス）】埼玉蕨、　★情報通信、産業用機器メーカー　日系大手堅実企業

社名非公開

仕事内容	（ハードウェア製品の実装設計、検証･評価、　及び設計環境＆プロセス改善）・担当製品の実装設計、検証、評価
応募資格	【必須経験】・製品寿命、機能、外観などで高い信頼性を満足する通信製品の筐体設計・装置開発（実装設計）【有れば望ましい経験及び資格】・筐体金型製造の立ち上げ　・機械的信頼性試験・梱・・・
年収	450万円〜 800万円まで
勤務地	【住所】埼玉県蕨市
会社概要	歴史のある日系大手の情報通信、産業機器製造販売企業です。

部品技術(課長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆部品技術業務（課長クラス）　　部品技術に関する技術構築、設計環境及びプロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・部品業務の取り纏め、およびマネジメント　・部品技術に関する現状課題への施策検討・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（ハードウェア設計）　　　・部品技術に関する管理・運用（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験・・・
年収	800万円〜 1,000万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

製品筐体技術(担当／係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆製品筐体技術業務（担当係長クラス）　　製品筐体の構造・放熱に関する技術構築、設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・筐体構造・放熱に関する技術構築テーマの推進（各種評価試験、報告・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体構造・・・・
年収	450万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

ハードウエア実装設計(課長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（課長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・実装設計の取り纏め（具体設計責任者）、およびマネジ・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・製品寿命、機能、外観などで高い信頼性を満足する通信製品の筐体設計、およびマネジメント経験　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以・・・
年収	800万円〜 1,000万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

ハードウエア実装設計(係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（係長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・実装設計の取り纏め　・実装設計に関する現状課題へ・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体金型製・・・
年収	550万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

ハードウエア実装設計(担当／係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（担当／係長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・担当製品の実装設計、検証・評価
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・製品寿命、機能、外観などで高い信頼性を満足する通信製品の筐体設計経験　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問・・・
年収	450万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

急募

【東証1部上場】インクジェットヘッドの開発技術者

東証一部上場　大手機械メーカー

仕事内容	１）インクジェットヘッドの評価技術開発２）インクジェットヘッドの駆動波形開発３）インクジェットヘッドの周辺技術開発
応募資格	１）インクジェットヘッド・薄膜デバイス・半導体デバイス等の開発経験２）物理、化学の基礎知識３）インクジェットヘッド又はインクジェットに関わる技術４）薄膜デバイス、半導体デバイス等の開発及び・・・
年収	500万円〜 700万円まで
勤務地	東京都日野市
会社概要	東証一部上場の日本を代表するグローバル企業

1/1