車載センシングシステム環境構築エンジニア/半導体・電気回路・ソフト設計職
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組み込みソフトウェア設計【福岡】/半導体・電気回路・ソフト設計職
設計環境開発(電源解析)/半導体・電気回路・ソフト設計職
CAE解析(強度、性能における研究開発)【安城市/転勤なし】
株式会社マキタ
外資系企業 エアコンの省エネ向上冷凍サイクル技術研究(大阪)
研究開発
《★半導体関連☆》♢電子ビームマスク描画装置 /光マスク検査装置・電子線検査装置 /エピタキシャル成長装置nado☆彡
【香川】総合職(製品開発)
アオイ電子株式会社
【材料開発・プロセス開発技術者】■日野
【インクジェットヘッド開発エンジニア】■日野
次世代電池研究開発【横浜】
【国分寺】デバイスの特性を生かした設計開発・新事業創生
OLED関連機能材料の開発/メンバークラス【横浜】
OLED関連機能材料の開発/リーダークラス【横浜】
【国分寺】量子コンピュータ、量子情報に関する研究開発
プロジェクタ用光学設計/開発
組み込みソフトウェア開発(機械学習)
アルファテクノロジー株式会社
【神奈川】プロダクトデザイン戦略の立案
京セラ株式会社
【大分】プロセス開発
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
【長崎】解析
研究開発<波動光学領域>(想定年収:500万円-750万円)
デバイス設計<MEMSデバイス>(想定年収:500万円-750万円)
電装設計技術者<R&D>(想定年収:450万円-1000万円)
要素開発設計<インクジェット>(想定年収:500万円-800万円)
研究開発<Si/SiCチップ>(想定年収:450万円-550万円)
研究開発<Si/SiCチップ>(想定年収:500万円-900万円)
研究開発/要素技術開発<パッケージ>(想定年収:500万円-900万円)
パッケージ開発業務<電装パワーモジュール>(想定年収:500万円-900万円)
研究開発<レーダ信号処理技術>(想定年収:450万円-900万円)
製品企画・要素開発<半導体デバイス>