基礎研究（電気・電子・半導体・機械・メカトロ）（通信・キャリア）の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

基礎研究（電気・電子・半導体・機械・メカトロ）（通信・キャリア）の求人・転職情報の検索結果一覧

1 / 5 件条件を変更

5 件

条件を変更

新着

部品技術(課長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆部品技術業務（課長クラス）　　部品技術に関する技術構築、設計環境及びプロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・部品業務の取り纏め、およびマネジメント　・部品技術に関する現状課題への施策検討・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（ハードウェア設計）　　　・部品技術に関する管理・運用（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験・・・
年収	800万円〜 1,000万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

新着

製品筐体技術(担当／係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆製品筐体技術業務（担当係長クラス）　　製品筐体の構造・放熱に関する技術構築、設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・筐体構造・放熱に関する技術構築テーマの推進（各種評価試験、報告・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体構造・・・・
年収	450万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

新着

ハードウエア実装設計(課長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（課長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・実装設計の取り纏め（具体設計責任者）、およびマネジ・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体金型製・・・
年収	800万円〜 1,000万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

新着

ハードウエア実装設計(係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（係長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・実装設計の取り纏め　・実装設計に関する現状課題へ・・・
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体金型製・・・
年収	550万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

新着

ハードウエア実装設計(担当／係長クラス)

社名非公開

仕事内容	◆ハードウェア実装設計業務（担当／係長クラス）　　ハードウェア製品の実装設計、検証・評価、および設計環境＆プロセス改善業務　　具体的職務内容：　　・担当製品の実装設計、検証・評価
応募資格	１．必須条件（１）経験業務及び経験分野　　　・装置開発（実装設計）（２）その他　　　・大学卒以上　　　・性別不問　　　２．希望条件（１）経験業務、経験分野及びスキル　　　・筐体金型製・・・
年収	450万円〜 750万円まで
勤務地	システムセンター(埼玉県蕨市)
会社概要	■事業内容　電子通信・情報処理・ソフトウェアの開発・製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

1/1