システム・回路・半導体・光学設計（ハードウェア）の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

システム・回路・半導体・光学設計（ハードウェア）の求人・転職情報の検索結果一覧

1 / 5 件条件を変更

5 件

条件を変更

組込みソフトウェアエンジニア

社名非公開

仕事内容	アプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発まで大規模かつ高機能な組込み開発組込み機器（車載、医療、産業、情報）向けソフトウェア開発車載・画像処理プロセッサ/デバイス向け制御ソフトウェア・・・
応募資格	高専卒以上 C/C++/C♯及びJavaなどでの組込みソフトソフトウェア開発経験
年収	350万円〜 500万円まで
勤務地	東京都新宿区
会社概要	組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング及びソリューション事業"

新着
急募

システムLSI/FPGA開発

社名非公開

仕事内容	デジカメや携帯端末、自動車分野などの製品に搭載する各種システムLSI/FPGAの設計開発、第三者観点での検証業務を担当していただきます。
応募資格	＜希望スキル＞ ASIC/FPGAのフロントエンド設計・検証 VerilogHDL/VHDLによるRTL設計 AMBA(AXI/APB)、OCPなど汎用バスを用いた設計・検証アサーションベース検証・・・
年収	400万円〜 800万円まで
勤務地	東京都品川区
会社概要	単なる受託開発を請け負うだけでなく、仕様検討から設計、検証、製品化までの全工程を把握することで、お客様の課題解決の提案を行います。特に、最先端手法を活用した第三者検証を得意としており、LSI開発のTA・・・

新着
急募

アナログLSI回路＆レイアウト設計及びその評価

社名非公開

仕事内容	無線システムLSI開発業務 RF回路設計(LNA、PA、MIXER等)、フィルタ設計、シンセサイザ設計、ADC,DAC設計、及び開発LSIの評価を担当していただきます。
応募資格	＜希望スキル＞高周波アナログLSI回路設計技術あるいはアナログ回路＆レイアウト設計技術＜歓迎スキル＞無線送受信方式検討技術デジタル回路設計技術英語力（海外出張、海外技術者との打ち合わせ有り）
年収	400万円〜 800万円まで
勤務地	東京都品川区
会社概要	Sub-GHz帯に注力し、海外パートナや各術機関と連携して弊社独自のRFIC設計技術の開発を実施し、完成した技術や設計資産をベースとした短TAT、高品質な設計サービスを展開していきます。今後も、技術の・・・

新技術に積極的/ＩＯＴ分野に実績のシステム会社ののハード回路設計(リーダー/マネージャ)

社名非公開

仕事内容	大手企業の直受けでＩＯＴなどのハードウエア回路の設計・構築・運用管理を実施。 ◆各種回路設計 ◆基盤設計 ◆ＦＰＣＡ/ＰＬＤ論理設計
応募資格	必須下記のいずれかの経験のある方。 ◆ＣＰＵ基盤回路設計 ◆電源回路設計 ◆アートワーク設計
年収	〜 800万円まで
勤務地	東京都
会社概要	■独立系システム会社：資本金４０００万円、社員１８０名、売上１６億円）　　ＩＢＭ、ＨＰ、ＮＥＣなど大手企業の直受けで質の高いシステム構築・運営を実施し　　着実に成長している企業です。　　要・・・

急募

通電検査実装基板業界/電機回路設計(広島：福山)

社名非公開

仕事内容	電気検査冶具やICTテスタ、検査装置内部のシステム設計・回路設計を行っていただきます。社内設計業務が中心となりますが、お客様工場での検査装置セットアップ等も行っていただきます。お客様工場は国内と・・・
応募資格	【必須要件】 ◆CAD、電気設計実務・PLC・タッチパネルの実務経験があれば尚良い【採用背景】組織体制強化に伴う増員です。
勤務地	広島県福山市
会社概要	何事にも挑戦するというスタンスをお持ちの企業ですので、大きな組織では味わえない働き方が出来ます。電気は会社の基礎となるので、新製品開発も含め注力していきたい部門であるとお聞きしています。経験やスキルが・・・

1/1