デジタルIC設計の求人・転職情報の検索結果一覧｜イーキャリアFA

デジタルIC設計の求人・転職情報の検索結果一覧

164 件

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回路設計（ASIC・FPGAエンジニア【札幌本社】

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆ソフト開発1部・2部、ハード開発部に所属し、以下の業務を担当していただきます。 ASIC/FPGAの設計業務を担当していただきます。仕様の策定・提案からRT・・・
応募資格	【必須要件】・ASIC、RTL、STA、DFTの経験をお持ちの方。
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	北海道札幌市北区北７条西１丁目１番地5
会社概要	■組み込みソフトウェア開発マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ／ミドルウェア開発を請け負っています。電装ソフトウェア開発（車載組込み）において強みを発揮しています・・・

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電気制御設計（ＦＡ専用装置）

野村ユニソン株式会社

仕事内容	液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。（検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等）＜具体的には・・> ■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカ・・・
応募資格	【必須要件】 ■機械設計の経験者
年収	350万円〜 400万円まで
勤務地	長野県茅野市ちの
会社概要	FA関連装置設計・製造（液晶/半導体/太陽電池/車関連等）産業用/生活関連ロボット開発・製造、各種金型設計・製作精密熱間中空鍛造、各種ダイカスト、流体制御、駆動装置各種板金・溶接加工、環境関連機・・・

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【回路設計（半導体）】※那須/転勤なし※世界No.１シェア

セイコーＮＰＣ株式会社

仕事内容	【期待する役割】次世代通信システム（ポスト５G）には、スマート工場や自動運転など、様々な産業で超低遅延・多数同時接続といった機能が期待されており、社会のニーズやお客様の期待に応えるため設計開発力を・・・
応募資格	【必須要件】 ■アナログ回路設計の経験　※デジアナ混在回路設計の経験でも可 ■計測器の使用経験（電源・マルチメータ・オシロスコープ・ネットワークアナライザ・スペクトルアナライザ等）
年収	400万円〜 700万円まで
勤務地	栃木県那須塩原市下田野531-1
会社概要	■半導体商品の設計開発及び販売【拠点】・国内 ■本社：東京都台東区 ■栃木県那須塩原市 ■大阪府吹田市・海外 ■台湾

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半導体デバイスパッケージング技術者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

仕事内容	■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の開発サポート・各種データの収集、取り纏め検証・新パッケージ開発日程管理・・・
応募資格	【必須要件】 ※下記いずれか必須・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。・半導体関連企業にて勤務経験がある方。・理工系の学校出身の方【PC・・・
年収	400万円〜 550万円まで
勤務地	北海道亀田郡七飯町中島
会社概要	【半導体製造における「後工程」事業】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッケージ開発を行う、日本では最大級の専業メーカーです。

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半導体製造装置（成膜装置）電気設計/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】・ケーブル設計： POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケーブル業者への発注も含む・回路設計・・・
応募資格	【必須要件】 ■Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること
年収	400万円〜 600万円まで
勤務地	岩手県奥州市
会社概要	■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを提案 ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラントの各分野で、高度な専門・・・

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半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発】各種装置のソフトウェア設計（Linux）検査治具やソフト開発サポートツールの開発・保守（Windows、Linux・・・
応募資格	【必須要件】 ■Windows系の C#/.NETの知識 ■C++、Linux OSなどによるソフトウェア開発設計スキル
年収	400万円〜 600万円まで
勤務地	岩手県奥州市
会社概要	■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを提案 ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラントの各分野で、高度な専門・・・

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【仙台/ソフトウェアエンジニア】年休128日/残業20H以下

バイスリープロジェクツ株式会社

仕事内容	■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。年間休日が多く転勤もないため腰を据えた長期就労が可能な職場環境です。【具体的に・・・
応募資格	【必須】 ■ソフトウェア開発のご経験【歓迎】 ■FA機器、工場の製造ライン、AI・IoTに関する知識がある方　現在の知識を活かし最先端な技術を学びたいエンジニアの方歓迎【優遇】■C♯の開発・・・
年収	400万円〜 650万円まで
勤務地	宮城県仙台市若林区
会社概要	・ハードウェア受託開発・ソフトウェア受託開発・組み込みシステム開発・計測・試験システム開発・開発支援のための一部常駐（派遣：特04-300015）・視覚障害者向け情報機器販売

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【古川/ソフトウェアエンジニア】年休128日/残業20H以下

バイスリープロジェクツ株式会社

仕事内容	■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。ワークライフバランスを保った就業環境でスキルアップを目指しませんか。【具体的に・・・
応募資格	【必須】■ソフトウェア開発のご経験（年数不問）【歓迎】■車載電装品に関する知識がある方【優遇】■Cの開発、組込みソフトウエアのご経験
年収	400万円〜 650万円まで
勤務地	宮城県大崎市古川
会社概要	・ハードウェア受託開発・ソフトウェア受託開発・組み込みシステム開発・計測・試験システム開発・開発支援のための一部常駐（派遣：特04-300015）・視覚障害者向け情報機器販売

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【長野市】ポジションサーチ（エンジニア職）

ＮｉＫＫｉＦｒｏｎ株式会社

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます　※フッ素樹脂製品・・・
応募資格	【必須要件】 ■理系のバックグランドお持ちの方（機械/電気・電子/情報系など）
年収	300万円〜 600万円まで
勤務地	長野県長野市
会社概要	【半導体産業、自動車産業の両分野にフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、そして機械装置を提供】 ■フッ素樹脂製品の成形加工 ■自動車用クラッチフェーシングの製造 ■精密機械組・・・

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LED・LDの製造技術者＜プロセスエンジニア＞

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討 ■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など
応募資格	【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある？--- ■半導体、電？部品のプロセスエンジニアリング ---以下の経験者はさらに歓迎致します--- ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の・・・
年収	450万円〜 1,000万円まで
勤務地	徳島県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、ほか）

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計） LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構・・・
応募資格	#NAME?
年収	450万円〜 1,000万円まで
勤務地	徳島県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■レンズ設計業務
応募資格	【必須要件】 ■以下の様な実務経験が3年以上ある方・光半導体、半導体の開発および設計経験・半導体プロセスの経験・実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方・半導体評・・・
年収	450万円〜 1,000万円まで
勤務地	徳島県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む
応募資格	【必須要件】以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験・・・
年収	450万円〜 1,000万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（第二新卒）

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む
応募資格	【必須要件】以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験・・・
年収	250万円〜 300万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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生産装置、検査装置の設計技術者（第二新卒）

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆生産装置、検査装置の機械設計 ◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計 ◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計 ◆自動化、ロボット・・・
応募資格	【必須要件】 ■社会人経験が2年以内の方【歓迎要件】以下の様な実務経験のある方が望ましい ◎高専、大学にて電気・機械系を専攻されていた方 ▼半導体、電子部品などの製造装置開発・設計 ▼工作機械、・・・
年収	250万円〜 300万円まで
勤務地	徳島県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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急募

化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・・・
応募資格	【必須要件】 ※下記いずれかの業務内容※ ■半導体デバイス開発 ■結晶成長 ■回路設計【歓迎要件】・半導体プロセス開発・高周波デバイス開発・光学センサ開発・CAD ・デバイスや電磁界などのシ・・・
勤務地	神奈川県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要・・・
応募資格	【必須要件】 ■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニケーション（海外プロジェクト遂行）【歓迎要件】・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド）・・・
年収	1,000万円〜 1,200万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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【東京】ハイパワー電源ユニット向け電源回路設計/評価

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社８本槍（８つのコア事業）の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集し・・・
応募資格	【必須条件】※下記いずれかご経験お持ちの方 ■数k～数10kWのパワエレ機器開発の設計／評価の経験（開発フェーズの一部の実務経験があれば可） ■電源回路に関わる開発/設計/評価の経験【歓迎条件】・・・
勤務地	東京都
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半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】サムスン日本研究所　大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板　技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担っ・・・
応募資格	【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方・FC-BGA、基板設計経験・半導体技術もしくは素材開発の経験・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは・・・
年収	600万円〜 1,300万円まで
勤務地	大阪府
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【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する・・・
応募資格	【必須要件】・SoC製品のDFT設計経験者（製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者）・DFTの基本知識、経験・LSI設計業務経験【歓迎要件】・・・
年収	1,000万円〜 1,500万円まで
勤務地	神奈川県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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急募

【横浜】FPGAエンジニア※リモート可/フレックス/転勤無

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っ・・・
応募資格	【必須要件】 ■SoCのFPGAプロトタイプの経験（FPGA用の設計、マッピング、検証） ■FPGAの基本知見を保有している（Xilinx, Intel デバイス） ■RTL設計・検証技術【歓迎要・・・
年収	600万円〜 900万円まで
勤務地	神奈川県
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急募

【横浜】協調設計エンジニア※リモート可/フレックス/転勤無

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】・・・
応募資格	【必須要件】・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること。・英文読解力【歓迎要件】・製品開発のリーダー業務の経験があ・・・
年収	800万円〜 900万円まで
勤務地	神奈川県
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急募

【横浜】デジタル回路設計※リモート可/フレックス/転勤無

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っ・・・
応募資格	【必須要件】・配置配線ツールを使いデジタル回路の物理設計の経験があること・タイミング解析ツールを使用した経験があること・layoutエディタをを用い簡単な回路設計の経験があること・SPICE ・・・
年収	700万円〜 900万円まで
勤務地	神奈川県
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【東京】半導体（ASIC）事業のプロジェクトマネージャー

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業・・・
応募資格	【必須要件】 ■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、受注検討、スケジュール管理、各種見積などの経験
年収	550万円〜 900万円まで
勤務地	東京都
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【東京】バックエンド設計担当者　※プライム上場企業

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業・・・
応募資格	【必須要件】 ■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
年収	550万円〜 900万円まで
勤務地	東京都
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未経験者歓迎

オープンポジション ※日本初の半導体LSIファブレスメーカー

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業・・・
応募資格	【必須要件】 ■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や経験がある方【歓迎要件】 ■ビジネス会話レベルの英語力
年収	550万円〜 1,100万円まで
勤務地	大阪府
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【大阪】半導体（ASIC）事業のプロジェクトマネージャー

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業・・・
応募資格	【必須要件】 ■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、受注検討、スケジュール管理、各種見積などの経験
年収	550万円〜 900万円まで
勤務地	大阪府
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【京都】パワーモジュール設計エンジニア

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計（電気特性, 熱特性, 機械特性他）。営業や商品開発Gといった・・・
応募資格	【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験【歓迎要件】 ■・・・
勤務地	京都府
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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【京都/滋賀】IGBTデバイス・プロセスエンジニア

社名非公開

仕事内容	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と・・・
応募資格	【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務
勤務地	京都府
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

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マイコンソフト開発

社名非公開

仕事内容	マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあり・・・
応募資格	【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。【PCスキル】 ■Word、Exc・・・
年収	250万円〜 550万円まで
勤務地	徳島県
会社概要	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。