CAE解析の求人・転職情報の検索結果一覧

• 【半導体ボンディングメーカー】光学設計エンジニア

  社名非公開

  仕事内容

  次世代半導体製造装置のマシンビジョン光学系の研究開発をご担当頂きます。 ＜ワイヤボンディング国内シェアトップ企業＞ 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外・・・

  応募資格

  ＜必要とする知識、経験＞ ・光学系の開発経験 ・光学CAD及び3D-CADによる開発経験 ・CAEによる光学・構造・熱・流体等の解析経験 ・光学に関する深い知識と機械工学に関する基礎知識を持っている方

  年収

  450万円 〜 800万円まで

  勤務地

  東京都武蔵村山市

  会社概要

  半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。 半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第３位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップ・・・

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• 新着! 【大手老舗航空機・自動車メーカー】パワーユニットの設計／研究開発＜ハイブリッド自動車用＞

  社名非公開

  仕事内容

  自社独自のハイブリッドユニットの研究実験業務をお任せします。ハイブリッド乗用車用パワーユニット（パワーエレクトロニクス機器、制御システム含む）の設計・開発・先行研究開発等をお任せします。 ＜具体的に・・・

  応募資格

  ＜必要な経験、知識＞ 下記いづれかの経験がある方 ・ハイブリッド車パワーユニット／パワートレーン向けハードウェア、又は制御ソフトウェア開発経験または実験経験　 ・モータ、インバータ・コンバータ、キャ・・・

  年収

  400万円 〜 700万円まで

  勤務地

  東京都三鷹市

  会社概要

  【自動車】 自動車ならびにその部品の製造、修理および販売 【航空宇宙】 航空機、宇宙関連機器ならびにその部品の製造、販売および修理 【産業機器】 発動機および発動機搭載機器、農業機械、林業機械、建・・・

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• 新着! ≪大手老舗航空機・自動車メーカー≫パワーユニットの研究実験＜EV・ハイブリッド自動車用＞

  社名非公開

  仕事内容

  自社独自のハイブリッドユニットの研究実験業務をお任せします。ハイブリッド乗用車用パワーユニット（パワーエレクトロニクス機器、制御システム含む）の研究・実験等をお任せします。 ※ご経験に応じて幅広い部・・・

  応募資格

  ＜必要な経験、知識＞ 下記いづれかの経験がある方 ・ハイブリッド車パワーユニット／パワートレーン向けハードウェア、又は制御ソフトウェア開発または実験経験　 ・モータ、インバータ・コンバータ、キャパシ・・・

  年収

  400万円 〜 700万円まで

  勤務地

  東京都三鷹市

  会社概要

  【自動車】 自動車ならびにその部品の製造、修理および販売 【航空宇宙】 航空機、宇宙関連機器ならびにその部品の製造、販売および修理 【産業機器】 発動機および発動機搭載機器、農業機械、林業機械、建・・・

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• 急募

  車両の軽量化先行技術の開発/大手完成車メーカー

  社名非公開

  仕事内容

  ・車体、シャシー、パワートレインの材料・部品・構造・接合についての軽量化先行技術開発 ・車体、シャシー、パワートレイン部品についての構造解析・強度解析・剛性解析・衝突解析・NVH性能予測 ・車体、シャ・・・

  応募資格

  ＜必要とする知識、経験＞ （下記いずれかの経験を5年お持ちの方。） ・材料・部品・構造・接合のいずれかに関する軽量化先行技術開発や製品化開発の経験を有する技術者 ・構造・強度・剛性・衝突・NVH解析の・・・

  年収

  450万円 〜 650万円まで

  勤務地

  静岡県浜松市 神奈川県横浜市

  会社概要

  二輪車・四輪車事業を中心に、日本はもちろん海外200以上の国や地域と取引を持ち、世界規模で積極的な事業展開を進めています。 二輪車・四輪車の両方を生産している世界でも希少なメーカーのひとつ。 四輪事業・・・

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• ≪東証1部上場・自動車ランプトップメーカー≫ＬＥＤパッケージ技術開発

  社名非公開

  仕事内容

  各種ＬＥＤ関連製品の開発に関し、下記業務を担当いただきます。 ＜ＬＥＤ用パッケージ開発設計＞ ・配光設計 ・放熱設計 ・実装・接合・封止技術 ・シミュレーション技術 ＜パッケージ用材料評価・選定＞・・・

  応募資格

  ＜必要とする知識、経験＞ ・半導体用（ＬＥＤ）パッケージ材料選定能力　（シリコーン、エポキシ樹脂、ＬＥＤ素子、蛍光体、接合材料　他） ・半導体用（ＬＥＤ）パッケージ構造開発、設計能力　（熱設計、応力設・・・

  年収

  400万円 〜 700万円まで

  勤務地

  神奈川県横浜市 ・海外拠点への出向も含め、転勤の可能性があり・・・

  会社概要

  自動車照明電装品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報/通信機器製品、電子・照明デバイス、光電製品などの研究・開発・製造・販売

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• 新着! ≪東証1部上場・自動車ランプトップメーカー≫CAE解析

  社名非公開

  仕事内容

  自動車のヘッドランプ・リアランプ等のモデリング及び解析業務をご担当頂きます。 ・3Dデータモデリング ・構造解析（ABAQUS,SA2-GDY） ・流動解析（MOLD FLOW） ・熱解析（FLUE・・・

  応募資格

  ＜必要とする知識、経験＞ ・CAE経験者（3年以上） ＜歓迎する知識、経験＞ ・CATIA V5経験（2年以上） ・樹脂製品設計の経験（自動車・家電業界等）

  年収

  450万円 〜 700万円まで

  勤務地

  神奈川県 ※海外拠点への出向も含め、転勤の可能性があります。

  会社概要

  自動車照明電装品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報/通信機器製品、電子・照明デバイス、光電製品などの研究・開発・製造・販売

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• 新着! ≪東証1部上場・自動車ランプトップメーカー≫金型技術開発

  社名非公開

  仕事内容

  車載ランプ用金型の設計・生産に関わる下記業務のいづれかをご担当頂きます。 ＜金型設計業務＞ 　・CADを使用した金型設計業務、成形評価・見極め業務、金型熟成（金型不具合の改修指示等）業務　　 ＜量・・・

  応募資格

  ＜金型設計業務＞ ・射出成形用もしくはプラスチック成型用の金型設計者、CAD操作 経験者 【取扱い製品：光学部品用金型（灯体に限らず）　厚肉光学レンズ等】 　※金型メーカーの勤務実績がある方は歓迎い・・・

  年収

  400万円 〜 700万円まで

  勤務地

  神奈川県秦野市 ・海外拠点への出向も含め、転勤の可能性があり・・・

  会社概要

  自動車照明電装品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報/通信機器製品、電子・照明デバイス、光電製品などの研究・開発・製造・販売

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• 急募

  ≪大手完成車メーカー≫軽量化先行開発エンジニア

  社名非公開

  仕事内容

  軽量化先行開発をご担当頂きます。 ＜具体的な業務内容＞ ◆軽量化先行開発の推進、実行 ・環境燃費戦略と連携した軽量化戦略の策定（50%） ・戦略に基づく軽量化先行開発の推進、実行（関係各部署との連携・・・

  応募資格

  ＜必要とする知識、経験＞ ・自動車メーカーおよび関連サプライヤー、エンジニアリング会社等で、自動車の車体、車両部品開発、及び研究に関するものづくり（計画／設計／実験）業務の実務経験（5年以上） ・自動・・・

  年収

  450万円 〜 900万円まで

  勤務地

  神奈川県厚木市

  会社概要

  ＜事業概要＞ 自動車の製造、販売および関連事業

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• 新着! モデルベース開発におけるエンジニア・コンサルティング業務

  サイバネットシステム株式会社

  仕事内容

  顧客の技術課題やニーズに合致したエンジニアリングサービス、コンサルティングを提供する。 モデリング技術‐シミュレーション解析技術‐プログラミング技術‐システム構築技術を駆使して顧客課題、ニーズへのソリ・・・

  応募資格

  【歓迎スキル‐経験】 理系 モデリング‐シミュレーション技術、データ解析技術を用いた実験データ分析、現象解析の経験 モデルベース開発関連の設計、開発の経験 20代半ばまでの方であれば、大学での研究でプ・・・

  年収

  450万円 〜 900万円まで

  勤務地

  東京都千代田区神田練塀町3番地 富士ソフトビル

  会社概要

  ・東証一部上場の優良企業～「業界別ホワイト企業ランキングIT部門14位※週刊ダイヤモンド」 ・平均残業時間18時間/月 ・時差勤務制度あり（30分ごとにずらせます） ・女性の育児休業取得&復帰率100・・・

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  株式会社ｊｕｉｃｅ　ｕｐ

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• 新着! モデルベース開発におけるコンサル・マネジメント業務

  サイバネットシステム株式会社

  仕事内容

  SysMLを基本としたMBSEのメソドロジー、システムを製造業のお客様へ提供するコンサルティングならびにプロジェクトマネージメント、 また海外の子会社やパートナーと協業したシステム開発(カスタマイズ)・・・

  応募資格

  【歓迎スキル‐経験】 -製造業において製品開発、設計の経験があること -製造業において開発プロセス策定、改善など業務改善経験があること -IT業界においてシステムコンサルティング、ITコンサルティング・・・

  年収

  450万円 〜 900万円まで

  勤務地

  東京都千代田区神田練塀町3番地 富士ソフトビル

  会社概要

  ・東証一部上場の優良企業～「業界別ホワイト企業ランキングIT部門14位※週刊ダイヤモンド」 ・平均残業時間18時間/月 ・時差勤務制度あり（30分ごとにずらせます） ・女性の育児休業取得&復帰率100・・・

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