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【東京都多摩市】半導体装置メーカーでの成膜プロセス開発業務

社名非公開

募集要項

仕事内容

半導体製造装置のプロセスエンジニアリング
・半導体製造装置のファインプロセス技術評価・開発
・オプティマイゼイション(温度、ガス、時間などの最高条件の設定)

成膜プロセス開発
化学・物理の原理を応用しながら、半導体デバイス製造で必要とされる、層間絶縁膜、表面保護膜などの薄膜生成のプロセス技術を開発します。ナノ・スケールでの実験解析から装置のモジュール改善までと幅広く対応します。
実際の生産環境と同様条件にしたクリーンルーム内で実機を使った装置の運転、データ採取、調整を行います。

使用ツール:SEM、TEM等

勤務地

東京都多摩市(小田急・京王永山駅よりバス7分)
永山駅より社用送迎バス有り
車・バイク通勤可能

年収

350万円 〜 500万円まで

給与・待遇

【給与】経験・実力に応じて個別に提示致します
(当職種モデル年収 350~500万円)
【その他】社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険)完備

【昇給・賞与】昇給年1回・賞与年2回
【手当】通勤交通費(月上限3万円)・配属手当・技術手当

出張手当=実費+日当(日当は就業先規定による)
住宅手当補助制度・単身アパート借り上げ制度
引越し費用一部負担
資格取得バックアップ制度

休日・休暇

完全週休二日制(土日祝)
年間休日127日

勤務時間:9:00~17:30(休憩60分)
※繁忙期は月の半分のみ夜勤勤務がある可能性がございます。
夜勤時間:20:30~9:30

応募資格

・理系卒(化学・物理出身等)
・学校や職歴にて成膜プロセスの研究、実験のご経験がある方。
・英語に抵抗のない方

雇用形態

派遣社員

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

・半導体製造装置(プラズマCVD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置~半導体製造の前工程で使用されるウェハ薄膜形成装置)の製造、販売をコアビジネスとした精密機器製造企業です。

業種

メーカー(半導体・電気・電子部品)

設立

1982年

資本金

46億

企業規模

100-999人

更新日 2019/02/15
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