樹脂やプラスティック製品の金型設計・MCオペレーター

社名非公開

募集要項

仕事内容

CADを使用して樹脂やプラスティック製品の金型設計や、MCオペレーターをお任せいたします。
①・②どちらかの業務の経験者歓迎いたします。

①CAD金型設計
CADを使用して、樹脂・プラスティックパーツや製品の金型の設計をお任せいたします。
2Dラフから3Dにデザイン・モデリングする作業をお任せする場合もございます。

②MCオペレーター
CNC化されたデータを基にして金型を作成いただきます。
作成されたデータをCNCにてデータ化していただく作業をお任せする場合もございます。


【主な取り扱い製品】
・コンピューター部品(ハードディスク内部部品・コネクター・ICカバー その他)・コネクター部品(自動車用・民生用 その他)・導光板・反射ケース(携帯電話メイン、サブバックライト部・PDA・家電 その他)・医療検査部品(ディスポチップ・サンプルカップ・スポイド・注射器 その他)・その他(外装品・時計部品・ギヤ・OA用部品)

【取り扱い樹脂】
PEEK?、Extem?、PEI、LCP、PC、PPS、POM、ABS、PS、PMMA、PP、PE
汎用樹脂からエラストマー、スーパーエンプラ

勤務地

東京都武蔵村山市

年収

250万円 〜 350万円まで

給与・待遇

220万円~350万円+残業代全額支給

【社会保険】健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

【待遇】交通費実費支給、上着貸与、車・バイク通勤可

休日・休暇

休日:日 祝 他
週休:隔週
土曜日は隔週休み(当社カレンダーによる)
年間休日:97日

応募資格

CAD(Solid Works)使用経験
プラスティック・樹脂などの金型設計経験者
国籍不問

雇用形態

正社員

勤務時間

9:00~18:00(休憩60分)

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

・商品開発 ・デザイン・3Dモデリング ・金型設計・製作
・合成樹脂射出成形 ・クリーンルーム成形 合成樹脂射出成形
ブロー成形 ・製品検査(クリーン検査室)・測定 ・微細加工研究開発

業種

その他メーカー

資本金

5,500万円

企業規模

100-999人

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