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【東京都武蔵村山市】半導体製造装置(ボンディング装置)のフィールドエンジニア

社名非公開

募集要項

仕事内容

・自社半導体製造装置の顧客サポート業務(装置の評価、動作の分析、問題発生時の原因究明・出張修理など)

勤務地

東京都武蔵村山市(JR青梅線昭島駅よりバス10分)

年収

350万円 〜 450万円まで

給与・待遇

年収400~550万円(残業代40h込み)
各種社会保険完備
寮制度あり(月16000円)、本社より徒歩8分
既婚者には社宅制度もあり

休日・休暇

完全週休2日制
祝日・年末年始・慶弔休暇
※年間休日122日

応募資格

・大学/大学院 理卒の方
・機械・電気経験、メカトロ知識を有する方(大学時代の研究内容でも可)
・TOEIC400点程度の英語力を有する方
・海外出張(4週間~)の対応が可能な方
・できれば韓国語・中国語を話せる方

募集年齢

22歳以上 34歳以下

【制限理由】
定年年齢を上限として、労働者を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため

雇用形態

正社員

選考プロセス

書類選考⇒1次面接・筆記試験⇒2次面接

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

■半導体製造装置(ボンディング装置)の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
半導体生産工程の一つであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人出のかかる工程でしたが、1977年に同社がいち早く全自動化し、
ワイヤボンダとして製品化することに成功。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で
数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる
高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

業種

メーカー(半導体・電気・電子部品)

設立

1959年8月6日

資本金

83億6,000万円

企業規模

100-999人

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