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【京都】 金型設計 ※東証一部上場/圧倒的な世界シェア

社名非公開

募集要項

仕事内容

同社技術部にて世界市場トップシェア(約40%)を誇る「半導体パッケージング装置」の金型設計、技術サポート業務をお任せします。

【業務詳細】
客先との仕様打ち合わせ等から開発・設計業務、導入後のアフターサポートまで、一連の業務をお任せ致します。

※今回の採用は部門の更なる強化を目的とした採用となっています。
またスキルによりお任せする仕事を決定致しますので、安心してご入社いただけます。
教育体制もベテラン社員のOJTを通じ、知識面・技術面しっかり教育して学んでいただけます。

勤務地

京都府京都市

年収

350万円 〜 700万円まで

給与・待遇

■勤務時間
8:30~17:30
※休憩:60分
※残業時間:月平均30時間

■手当・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー、社内持株制度、確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度等、保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、定期健康診断、

■昇給年1回
■賞与年2回(7月・12月)

休日・休暇

■年間休日:125日
 完全週休2日制(土日祝日)、一斉有給休暇2日、長期休暇(夏季+盆休日)、年末年始、年次有給休暇、慶弔休暇
※同社カレンダーによる

応募資格

■必須条件
<下記いずれかの条件を満たす方>
・機械設計の業務経験をお持ちの方
・金型設計の業務経験をお持ちの方

■歓迎条件
・超精密金型の設計経験をお持ちの方
・3D-CADを使用した設計経験をお持ちの方

雇用形態

正社員

高い技術力を誇っています。

“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニーです。

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

国際市場の熾烈な競争の中で、圧倒的シェアを誇る同社の半導体樹脂封止方式は、シリコンフィールドの潮流です。
なかでも同社が、「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」とのニーズを基本コンセプトに開発された半導体モールディング装置『Yシリーズ』は、投資効率の飛躍的な向上をもたらすソリューションへの明快な解答でした。
コンパクトで、高精度の制御、新素材対応などのフレキシブルな成形条件設定、データ通信のインテリジェント化機能など、常に限りない追求のなかで、半導体デバイスの進化と共に歩んでいます。

業種

メーカー(半導体・電気・電子部品)

設立

1979年4月

資本金

89億3,200万円

企業規模

100-999人

更新日 2019/11/21
この求人を担当する転職アドバイザー
転職アドバイザー

リス株式会社 大阪支社

白石  正樹(シライシ マサキ)

  • 男性
  • 42歳

ケミカル/食品/飲食業界を中心に幅広く担当しております!

私自身が化学系(専門:無機工業化学)を卒業しておりますので、特に研究開発職や技術職の方に対してミスマッチ少なく求人をご紹介することが可能です。

また、メーカーでの営業職/マーケティング職やコンサル会社出身ということもあり、業界業種問わずご希望を叶えた転職サポート実績がございます。

第二新卒や若手の方で「まだ何をやりたいのか、何ができるのかが分からない」という方には、マーケティング理論を用いた自己分析を含めたキャリアカウンセリングも実施しております。

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