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実装・機構設計<パワー半導体>

社名非公開

募集要項

仕事内容

■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計
・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、信頼性評価
・製品評価、解析
・新商品開発・量産立ち上げ

勤務地

大阪府

年収

450万円 〜 800万円まで

給与・待遇

【給与】
■年収:450万円 ~ 800万円

【福利厚生】
財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(1年以内)、ジョブリターン制度、育児休業および介護休業は入社後1年後以降取得可能

休日・休暇

年間120日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇:初年度は入社月による(2年目以降20日)

応募資格

【必須要件】
・樹脂筐体設計(5年以上)経験をお持ちの方

【歓迎要件】
・金属筐体設計・強度設計・熱設計
・新商品開発・量産立ち上げ及び、量産商品設計
・製造請負業者、加工業者との技術交渉

募集年齢

45歳以下

【制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため

雇用形態

正社員

ヘッドハンター注目ポイント

自動車、情報通信、エレクトロニクス等様々な分野においてグローバルな事業活動を展開をされている企業です。世界トップクラスの技術力を持つ同社で働いてみませんか。求人票に記載しきれない情報がたくさんございますので是非ご応募下さい。

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

■自動車関連事業/情報通信関連事業/エレクトロニクス関連事業 ほか

業種

メーカー(自動車・輸送機器関連)

この求人の特徴
更新日 2019/09/19
この求人の取り扱い人材会社