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半導体製造装置(ダイシング装置)のアプリケーションエンジニア

社名非公開

募集要項

仕事内容

半導体製造装置(ダイシング装置)のアプリケーション業務

【具体的には】
半導体製造装置(ダイシング装置)の
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験

勤務地

八王子市

年収

450万円 〜 650万円まで

給与・待遇

財形貯蓄制度、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会制度、企業年金制度、退職給付制度、資格取得報奨金制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度、借り上げ社宅制度等

休日・休暇

完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年末年始、ゴールデンウィーク、年間休日128日(2019年度)

応募資格

【必須】
・工学・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方(半導体装置の経験あれば尚可)
・生産技術の経験のある方

【求める人物像】
・挑戦意欲のある方

【その他】
・高専卒以上

募集年齢

25歳以上 40歳以下

【制限理由】
技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため

雇用形態

正社員

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最先端の精密測定技術と精密加工技術に定評のある会社で「世界ナンバーワンの商品を作る」をスローガンに、半導体製造装置と精密計測機器の分野において多くの国で活躍している

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

半導体製造装置と精密計測機器の製造販売

業種

メーカー(精密機器)

設立

1949年3月

資本金

105億9100万円

企業規模

100-999人

更新日 2020/06/01
この求人を担当する転職アドバイザー
転職アドバイザー

キャリア・ネットワーク株式会社

岡田 大史郎(オカダ ダイシロウ)

  • 男性

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