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【自宅からの通勤圏内での転職希望の方へ】半導体_熱・応力解析エンジニア／半導体・電気回路・ソフト設計職

ソニーLSIデザイン株式会社

募集要項

仕事内容

【具体的な業務内容】
スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。

・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ～パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定

勤務地

神奈川県厚木市

年収

500万円〜 800万円まで

給与・待遇

【予定年収】～850万円
【諸手当】通勤手当, 残業手当, 退職金制度

休日・休暇

完全週休二日(土日)
完全週休二日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇制度

応募資格

【必須要件】
■以下いずれかの経験5年以上
・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)

雇用形態

正社員

企業概要

会社名

ソニーLSIデザイン株式会社

会社概要・特徴

■半導体設計(システムLSI及びCMOSイメージセンサ等のキーデバイスの設計開発)【国内事業所】
・厚木本社(神奈川県厚木市)
・福岡事業所(福岡市)

【主要LSI搭載製品】
・スマートフォン、タブレット(Experiaシリーズ)・ゲーム機(プレイステーションシリーズ)・テレビ(BRAVIAシリーズ)・ビデオカメラ(ハンディカムシリーズ)・デジタルカメラ(サイバーショットシリーズ)　他