仕事内容

*パワー半導体モジュールのパッケージ設計と開発、
プロセス開発、半導体デバイスのチップ設計などをお任せ。
業務によっては海外出張なども発生します。

　＜具体的には＞
　・パワー半導体モジュールの
　　パッケージ技術開発と新製品設計
　・水冷パワーモジュール製品のパッケージ技術開発
　・次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な、
　　要素プロセス技術開発、量産化技術、生産性改善、
　　品質改善に係る業務

　＜期待している点＞
　・チームでの業務遂行において、
　　周囲とコミュニケートしながら目標を達成する働き

■電子デバイス事業部■
産業分野・自動車分野において、
パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、
高効率化や省エネ化に貢献しています。
産業用IGBTモジュール においては世界3位のシェアを誇ります。
自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が
市場拡大の追い風となり、需要は堅調。
将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。

勤務地

年収

300万円 〜 800万円まで

給与・待遇

・月給　　　：260,000円～
・想定年収　：300万円～800万円
・昇給　　　：有/年1回（6月）
・賞与　　　：有/年2回（6月・12月）

※年齢・経験・能力を考慮
※試用期間：3ヶ月（待遇変更なし）

・通勤手当（全額支給）
・住居手当
・家族手当（子1人につき10,000円支給）
・寮社宅（独身寮・社宅/各事業所に完備）
・労災保険・雇用保険・健康保険・厚生年金
・退職金制度あり
　確定拠出年金、65歳までの定年年齢選択制度あり（定年:60歳）
・屋内の受動喫煙対策:あり（禁煙）/敷地内に特定屋外喫煙場所の設置あり

※各種規定有

・定年制　60歳（再雇用65歳まで）

休日・休暇

完全週休2日制（土・日・祝日）
年末年始、お盆など（年間休日：127日）

＜その他＞
忌引休暇、結婚休暇、配偶者出産休暇、
転勤休暇、勤続休暇、看護休暇、介護休暇　など

応募資格

◆必須条件
　・パッケージ設計技術ある方
　　→樹脂・金属材料技術、材料力学、
　　　CADシュミレーション技術、
　　　構造解析技術、半田付やボンディング
　・プロセス開発に関する実務経験ある方（3年以上）

□学歴：大学院、大学卒以上
□資格：普通自動車運転免許
□Ｉターン・Ｕターン大歓迎

募集年齢

45歳以下

【制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため

雇用形態

正社員