仕事内容

■採用背景:
直近テレワークの増加によるデータセンターへの投資、5G製品等に使われる先端半導体の需要増加に伴い、半導体製造装置の需要が伸びております。同社製のレーザスケールも半導体製造装置の需要増と併せて需要が高まっており、新しく新製品のプロジェクトも始まることから人員強化のため、募集を行います。
■担当業務詳細：
同社製品の新規レーザースケール機構設計・機械設計（CATIA／MICRO CADAM等利用）をお任せいたします。小型、精密な摺動機構を含む製品の設計に取り組んでいただき、商品化までをご担当いただきます。
■配属先:
新製品の開発を行うレーザースケール第三部に配属となり、30代中盤のプロジェクトマネージャーの元、業務を遂行いただきます。
■業務の魅力：
開発から販売、サービスまで扱っている為、設計者であっても、顧客と直接情報交換ができ、市場要求にマッチした商品開発が可能です。材料/電磁気／メカ構造等、幅広い知識が身に付けられる点も大きな魅力のひとつです。

勤務地

年収

450万円 〜 700万円まで

給与・待遇

【給与】
＜予定年収＞450万円～700万円(残業手当：有)
＜月給＞250,000円～　基本給：250,000円～
＜昇給有無＞有
＜給与補足＞
※賞与：年2回(4月・10月）個人の実績と業績に応じて支給。
※経験、年齢により年収は考慮します。
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給は固定手当を含めた表記です。
【福利厚生・待遇】
通勤手当：10万円まで支給有
家族手当：補足事項なし
住居手当：補足事項なし
寮社宅：借上社宅制度有り
社会保険：社会保険完備
＜教育制度・資格補助補足＞
OJTを中心に教育制度有り
＜その他補足＞
（福利厚生）
技能手当、財形貯蓄制度、確定拠出型年金制度、育児休暇制度、健康保険組合、社員食堂、蓼科合歓の里保養施設、借上社宅制度、健康保険組合保養所、全天候型テニスコート
（諸制度）
当社人事制度に基づく新入社員教育（OJT教育、フォローアップ研修）技能研修、語学研修　他

休日・休暇

・週休2日制
・有給休暇10日～20日
・休日日数121日
・ＧＷ休暇（9日）年末年始（9日）、夏季休暇（９日）、年次有給休暇（入社半年経過後10日～）、慶弔休暇、育児休職制度あり

応募資格

◇学歴：大学院、大学、高等専門学校卒以上
◇必須経験：機械設計経験をお持ちの方

雇用形態

正社員