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精密機械加工<半導体製造装置>(想定年収:460万円-750万円)

社名非公開

募集要項

仕事内容

■各種半導体製造装置の加工職として下記業務をご担当頂きます。

【具体的には】
■半導体製造装置の部品製作
■工作機械:CNC複合旋盤、CNC円筒研削盤を汎用旋盤、汎用研削盤など使用。
■付随作業として組付け、洗浄、測定業務あり。
※工場見学可

勤務地

東京都

年収

400万円 〜 700万円まで

給与・待遇

400万円~700万円

休日・休暇

詳細は面談時にお伝えします。

応募資格

【必須要件】※下記いずれかに該当する方
■工作機械実務経験者(資格があれば尚可)

【歓迎要件】
■ノギス、マイクロ等経験あれば尚可。
■クレーン、玉掛け免状あれば尚可。

雇用形態

正社員

注目ポイント

精密計測機器国内シェアトップクラス。また半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェアトップクラスと、半導体製造装置と精密計測機器の2つの分野で世界シェアトップクラスのメーカーです。トップクラスの技術に触れながらエンジニアとしての経験を積めるため、技術を磨きたい方におすすめです。他にも企業の魅力がまだまだありますので、ご興味がありましたらコンサルタントにお尋ねください。

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

■半導体製造装置の開発・製造・販売(ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ウェーハ外観検査装置、CMP装置、ポリッシュ・グラインダなど)
■精密計測機器の開発・製造・販売(三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円柱形状測定機、マシンコントロールゲージなど)

<沿革>
1949年 東京精密工具(株)設立
1952年 日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功
1964年 日本初のウェーハプロービングマシンを世に送り出す。
1986年 東京証券取引所市場第一部に株式上場
2009年 東京精密 USA支店設立
2011年 世界最小・最速次世代ダイシングマシン「AD3000T/S」が最先端半導体ラインで量産稼動開始
2015年 吉田均社長CEO就任

業種

メーカー(半導体・電気・電子部品)

更新日 2021/04/02
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