仕事内容

1.新たなハイシーリングパッケージおよびエンジニアリング技術開発（各種組み込み型やチップスタッキングなどの新たなパッケージングアーキテクチャを含む）
2.パッケージ材料、磁性材料、磁性基板、ボンディング接合、高熱伝導材料などの技術開発（SiPシステムシミュレーション技術を研究、チップ、パッケージおよび基板の共同シミュレーション解析能力を構築、SI/PI/EMIおよび電気、磁気、熱、応力などのマルチストレスシミュレーション能力を含む）

<以下の研究領域で募集します>
・SiPシステムシミュレーション

※博士新卒、ポスドク、第二新卒など広く募集しております。

勤務地

年収

550万円 〜 650万円まで

給与・待遇

雇用形態：正社員または契約社員

社会保険（健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険）完備

休日・休暇

完全週休2日制（土日曜・祝日）、年末年始

応募資格

1.高分子材料、接合技術、パッケージ信頼性シミュレーション、シグナルインテグリティ設計、磁性材料の研究背景
2.博士のみ
3.その他の条件
(1)ビジネスレベルの日本語もしくは英語（コミュニケーションに問題が無い程度）。
(2)中国への短期出張・滞在が可能な方。

【求める人物像】
・新しい技術に興味を持ち、自ら学習し身に着けていく意欲のある方
・コミュニケーションスキルに長け、チャレンジ精神のある方
・チームワークを大切にする方
・誠実で明るい方

募集年齢

24歳以上 30歳以下

【制限理由】
技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため

雇用形態

正社員

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大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。