仕事内容

【職務内容】
通信、画像処理に関するHDL設計、LSI・FPGA設計、コンサルティング等を行う当社または大手メーカーの開発プロジェクト先にて、電子回路設計の
各工程全般をお任せします。具体的には、1つの半導体チップに集積される素子の数が1,000個～10万個あるLSI（大規模集積回路）における、
内部構造やLSIを実装した基板の回路を設計する「LSI設計（FPGA、ASIC）」を担当して頂きます。

【職務の特徴】
国内の有名な半導体・電機メーカーから直接ご依頼を頂いており、デジタル一眼レフカメラのG-MSセンサー、LSIチップ（暗号処理用、携帯電話用、
複写機用等）、医療機器（内視鏡システム）等の開発プロジェクトに参画しています。また、確かな実績や高い実力も評価されており、新製品開発や
先進技術の研究・開発や社会的な影響力も大きい「ハイスキル」な案件等も手掛けています。本ポジションはそんな当社の将来のコアメンバー
としての募集です。

勤務地

年収

500万円 〜 750万円まで

給与・待遇

＜想定年収＞500万円～720万円※あくまでも目安であり、選考を通じて上下する可能性がございます。

休日・休暇

完全週休2日制(かつ土日祝日)／有給休暇15日～20日／休日日数120日以上／夏期休暇／年末年始休暇／有給休暇／慶弔休暇／産前産後休暇／育児休暇

応募資格

＜必須条件＞
・HDL(Verilog HDL、VHDL)での電子回路設計経験をお持ちの方
※経験工程/プロジェクト規模は不問です。
※デジタル/アナログ、FPGA/ASICは不問です。

雇用形態

正社員