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筐体設計

社名非公開

募集要項

仕事内容

・IDEC製品の筐体設計をお任せします
※当社製品のスイッチ、表示灯、サーキットプロテクタ、リレー、端子台等の設計をお任せします。樹脂部品設計、プレス部品設計も含め、立上げ、生産部門への移管まで一貫してご担当頂きます。

【同社について】
顧客の生産現場での悩みに対して、それぞれの産業分野に特化した製品・サービスによって問題解決に貢献します。グローバルに展開するネットワークによって、顧客の効率的な生産活動を支援します。

勤務地

本社/大阪府大阪市淀川区西宮原
<アクセス>
・阪急「三国駅」より 徒歩9分
・JR「新大阪駅」より 徒歩14分
・御堂筋線「新大阪駅」「東三国駅」より 徒歩14分

年収

350万円 〜 550万円まで

給与・待遇

月給制、昇給(年1回)、通勤手当(全額支給)

【福利厚生】
試用期間:3~4ヶ月(入社日付による)
労働組合:有
給与形態:月給制  昇給 年1回
休  日:年間124日(内訳)土・日、祝日、GW、夏季、年末年始
年次有給休暇:最高20日(ただし初年度は、正社員登用時によって付与日数は異なる)
特別休暇:メモリアル休暇、ライフサポート休暇、慶弔休暇
就業時間:8:30~17:15(実働7時間45分)
保  険:健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
制  度:退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、傷病共済会
福利厚生:社員食堂、フィットネスジム、自社・契約保養所
その他 :全館禁煙

休日・休暇

年間124日(内訳)土・日、祝日、GW、夏季、年末年始

応募資格

【必須要件】
【必須要件】
・CAD(2D/3D)を使用した筐体設計・機構設計の経験(金属・樹脂)
・機械又は電気工学の専攻
・以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方
 ①樹脂製品の開発経験者
 ②金属、樹脂についての基本的な知識

【歓迎/尚可】
MATLAB/Simulinkを使用したモデルベース開発の経験をお持ちの方

雇用形態

正社員

選考プロセス

書類選考
 ↓  
1次面接
 ↓  
2次面接
 ↓  
最終面接
※選考回数、内容は変更になる場合もあります。

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

【事業内容】
 HMIソリューション、盤内機器ソリューション、オートメーションソリューション、安全・防爆ソリューション、システム、その他機器の製造、販売

【特徴】
お客さまと一緒に、それぞれのニーズにあったオートメーションを考え、そしてそのニーズの先までを捉えた製品、システム、ソリューションを提供し、ものづくりの未来を創造してゆく企業です。
同社の描くオートメーションの進化とは、単なる自動化技術の進化だけではありません。安全性や、操作性、信頼性、環境配慮など、人に優しい技術や様々な要素を進化させることによって従来の自動化技術にさらなる付加価値を与え、それら全体の進化によってオートメーションの可能性を拡大していく、それこそがこれからのオートメーションの進化であると考えています。

制御機器、安全機器に加え、LEDやAuto-ID、またロボット制御セルのような生産技術を有し、オートメーションをとりまく広範囲な技術や要素をトータルに考え、様々な角度から最適な提案をすることができます。
そして、そのような総合力を持つことで、現在にニーズや既存のアプリケーションの先までを捉えた、新しい可能性を提案することができます。

尚、2017年にフランスの企業をグループに加えたことで、海外売上高比率は50%を超え急速にグローバル化を進展させております。

業種

その他IT関連

設立

1945年11月1日

資本金

10,056,605,173円

企業規模

1000人以上

更新日 2022/01/04
この求人の取り扱い人材会社

ライクスタッフィング株式会社