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レーザ加工装置・半導体製造装置の機械設計・開発/プライム

社名非公開

募集要項

仕事内容

【職務内容】
・レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の開発、機械設計業務
・装置のコンセプト立案、基本設計、詳細設計、製作図作成を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化

【配属部門】
メカトロニクス事業部 電子機械システム部 レーザ装置G

【当部門のミッション】
当社独自の光ハンドリング技術及び幅広い光源(レーザ)と機械メーカならではのシステム設計を融合したレーザシステムインテグレータとして、お客様のニーズに対応します。

【業務の魅力】
レーザ加工装置(溶接、切断)や、レーザアニール装置(半導体製造装置)、レーザドリル装置(プリント基板)など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っていますが、レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。
また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ、機械設計に限らず、制御設計や顧客プロセス技術にも関与することが可能です。

【キャリアステップイメージ】
入社直後は、機械設計を主体とし、装置設計や製品開発を行い、商品企画や仕様作成、客先折衝を経験いただいたのち、数年(3~5年)後はご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートかチーム/グループリーダとして活躍いただくことを想定しています。

勤務地

神奈川県

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

完全週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
■産業用装置の機械設計
■振動解析の知識
■光学設計技術
■読み書きレベルの英語力

【歓迎要件】
■レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置などの設計・制御のご経験
■Gコードプログラミング知識
■PLCプログラミング知識

雇用形態

正社員

おすすめポイント

匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

企業概要

会社名

社名非公開

会社概要・特徴

匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

業種

メーカー(重電・産業用電気機器)

設立

1934年

資本金

30,871百万円

企業規模

1000人以上

更新日 2022/08/17
この求人の取り扱い人材会社

株式会社パソナ 人材紹介事業本部