仕事内容

【期待する役割】
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。

半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。

＜具体的には＞
・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア
・アプリケーション開発
・画像認識開発
・装置自動制御等

【組織構成】
約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。

【働き方】
関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。
なお、社内の残業時間は平均20時間です。

勤務地

年収

400万円 〜 700万円まで

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
C言語を学ばれたご経験をお持ちの方

【歓迎要件】
・C言語、リアルタイムOSなどの組込みソフトウェア
・アプリケーション開発、画像認識システム、 装置自動制御等
・C言語ソフト開発、システム運用・保守経験
・マイコン制御ソフト開発経験

雇用形態

正社員

おすすめポイント

～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～
新事務棟2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。