仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■材料・加工法の研究・開発
半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの材料・加工法・生産プロセスに関する研究開発に携わっていただきます。予定業務としては、シリコンの単結晶育成から、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など様々あります。

■生産プロセスの研究・開発
プロセスエンジニアとして、プロセスの立ち上げから、より良いものづくりのための、合理化・効率化を行い、品質改善やコストダウンを行います。

研究開発テーマとしては、お客様からの要望に沿って、それに応えられるような素材・特性・性能を実現頂くものとなります。最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。お持ちの専門性・ご経験・ご希望を踏まえながら、選考を通じてお任せする業務を決定させて頂きます。

入社後は大学・企業で得た経験やスキルをベースに、シリコンウェーハ製造におけるプロセス開発、設備や装置の仕様出し、量産技術の高度化、ウェーハ特性の評価といった業務を行っていただきます。
※量産開始後には量産担当のプロセスエンジニアがおりますので、そちらに引き渡して頂きます。

■同社について：
・世界トップクラスの半導体材料「シリコンウェーハ」メーカーです。シリコンウェーハは、スマートフォンやパソコン、カメラ、家電といった身の回りの電子機器から、自動車や鉄道、エレベーターといった社会インフラを支える産業機械に至るまで、実に幅広い分野で使用されています。シリコンウェーハはほとんどメイドインジャパン。開発・製造には高い技術やノウハウが必要とし、高品質のシリコンウェーハを創り出せる企業は世界でも限られています。グローバルウェーハズは、世界シェアトップクラスの規模を誇ります。
・今後は、IoTやAIの進化など、半導体デバイスの応用範囲は、さらなる広がりが期待されており、成長領域です。

勤務地

年収

400万円 〜 600万円まで

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

完全週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
・予定業務に親和性ある分野の学習経験がある方（有機材料、無機材料、シリコン、結晶成長、結晶育成、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など）
・物理・無機化学・材料・電気・電子等の理工学系を履修されていた方

【歓迎要件】
・修士・博士課程修了の方、製造工場での勤務経験がある方
・品質問題、歩留まり、コスト等の改善活動に従事している方
・化学分析/物理分析に精通している方

雇用形態

正社員

おすすめポイント

★☆★グループ会社全体でシリコンウェーハの世界シェアトップクラス★☆★
■取引のある外国数約20か国■売上高509億円■直近5年間の売上成長率123％■年休128日