仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【仕事内容】
■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
　2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

■Feasibility実現性検討
　開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

■自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
　最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【入社後のキャリアプラン】
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。
将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

【歓迎要件】※応募要件続き
▼パッケージCAD設計のご経験
▼シグナルインテグリティー解析のご経験
▼光学特性解析経験のご経験
▼熱解析のご経験
▼光測定技術
▼シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術
▼光通信規格/標準の知識
▼Projectマネージメントのご経験
▼英語力（読み書きに支障ないレベル）

勤務地

年収

500万円 〜 1,000万円まで

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

完全週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
※（１）に加えて、２）３）４）のいずれか1つの要件を満たすこと

１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

２）光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
３）高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
４）熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

雇用形態

正社員

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