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半導体プロセス設計◆年間休日126日・社宅制度あり◆

半導体部品の設計・製造・販売

募集要項

仕事内容

パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計

勤務地

東京都千代田区

年収

450万円 〜 750万円まで

給与・待遇

財形制度、社宅、持株会、企業年金制度

休日・休暇

完全週休2日制、年間休日126日

応募資格

以下のいずれかの経験
デバイス、プロセス設計、回路設計の経験

雇用形態

正社員

企業概要

会社名

半導体部品の設計・製造・販売

会社概要・特徴

半導体部品の設計・製造・販売
半導体応用機器および部品の設計・製造・販売

業種

メーカー(半導体・電気・電子部品)

設立

2013年

資本金

4億5千万円

この求人の特徴
更新日 2026/08/31
この求人を担当する転職アドバイザー
転職アドバイザー

株式会社グローバル・リサーチ

尾崎 将範(オザキ マサノリ)

  • 男性
  • コンサルタント歴15年

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