- 急募
半導体プロセス設計
半導体部品の設計・製造・販売
募集要項
仕事内容
パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計
勤務地
東京都千代田区
年収
450万円 〜 750万円まで
給与・待遇
財形制度、社宅、持株会、企業年金制度
休日・休暇
完全週休2日制、年間休日126日
応募資格
以下のいずれかの経験
デバイス、プロセス設計、回路設計の経験
雇用形態
正社員
企業概要
会社名
半導体部品の設計・製造・販売
会社概要・特徴
半導体部品の設計・製造・販売
半導体応用機器および部品の設計・製造・販売
業種
メーカー(半導体・電気・電子部品)
設立
2013年
資本金
4億5千万円
株式会社グローバル・リサーチ
尾崎 将範(オザキ マサノリ)
- 男性
- コンサルタント歴15年
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