仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
■最先端量産装置の立上、維持管理
■歩留まり改善、コスト削減
■次世代技術の量産移管

【期待する役割】
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます

【配属部署】
生産技術部

【定年】65 歳　
※65 歳以降有期契約による継続雇用有

【同社とは】
元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。＜Rapidus社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

勤務地

年収

500万円 〜 1,100万円まで

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

完全週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
※下記いずれかの経験がある方
■半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。
■パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
■FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。


【歓迎要件】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験

雇用形態

正社員

おすすめポイント

匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。