パワー半導体の実装/機構設計

募集要項

仕事内容

◆パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務
 ・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・
  熱設計・実装設計
 ・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、
  信頼性評価
 ・製品評価、解析
 ・新商品開発・量産立ち上げ

【配属】パワーデバイス開発部
http://www.sei.co.jp/technology/rd/powerdevice/

勤務地

大阪府大阪市此花区島屋1-1-3

年収

450万円 〜 800万円まで

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

完全週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
■半導体やデバイス等に関する筐体設計・強度設計・熱設計の御経験をお持ちの方
■新商品開発もしくは量産立ち上げ、量産商品設計の御経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■樹脂/金属加工・金型設計に関する知識
■車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験
■半導体デバイスの実装・接合材に関する知識、経験
■シミュレータを用いた応力解析、熱解析
■EMI/EMCの評価

雇用形態

正社員

おすすめポイント

■□■電線ではシェア1位、自動車用ワイヤハーネスで世界第2位、光ファイバーなど通信インフラで世界4位と、1897年の創業以来、電線製造のリーディングカンパニーとして日本の情報通信事業とともに発展を続けてきた企業■□■

この求人を担当する転職アドバイザー

株式会社パソナ 人材紹介事業本部

村田 明彦 (ムラタ アキヒコ)

  • 男性

「将来を見据えた転職」を一緒に考え、サポートいたします!

経理・人事・法務・総務・経営企画などの管理系職種や事務系職種のキャリアアドバイザーを経験。GCDF-Japanキャリアカウンセラーの資格を有す。営業、SE、経営企画、コンサルティング、経理、人事など幅広い領域で 250名以上の転職支援実績。