有機半導体パッケージ基板の開発・生産性改善業務【綾部】

募集要項

仕事内容

■有機半導体パッケージ基板の開発業務や製造技術全般の業務に携わっていただきます。ご経験に応じて製造技術もしくは商品開発業務を担当頂きますが、現在のフェーズでは製造技術の割合が多くなります。新製品開発フェーズにおいては、製品開発、材料開発の業務割合が増えます。

■担当業務は、ご自身の経験に応じてお任せしますが、現在、急速な需要拡大に伴う第3工場の増設にあたり、製品開発・製造技術を幅広く担当頂くご志向のある方を希望しております。将来的に組織拡大後は、製品開発・材料開発・製造技術のいずれかのキャリアを専門にして頂くことも可能です。

【具体的には】
■開発業務
・新製品開発(顧客対応含む)
・新工法開発
・新材料開発(新製品に使える材料を材料メーカーから選定・調達し新製品の仕様に適合)
■製造技術業務
・生産性改善&コストダウン技術施策
・品質改善&採算性改善

製品は、標準品は一切なく顧客の設計の仕様書を元に顧客の仕様を満たす製品をオーダーメイド型で開発致します。顧客は、スマートフォン、データセンタ、ネットワーク機器(スイッチ、ルーター等)の世界のTOPメーカーが顧客となり、顧客がグローバル企業なのでマーケットは全世界になります。

【部門紹介】
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

【募集背景】
電子化の発展だけでなく、新型コロナウィルス影響もあり、働き方そのものが変わりつつあります。在宅勤務・リモートワークがあたりまえの時代になり、5Gのインフラ開発も進む中、我々の製造する半導体パッケージ基板を搭載したタブレットPCなど、ますます需要が拡大しています。現在、多くのお客様からの需要に恵まれていることから、このビジネスチャンスにさらなる事業拡大をはかります。

勤務地

京都府綾部市味方町1

給与・待遇

経験・スキルに応じて変動します

休日・休暇

週休二日(土日)

応募資格

【必須要件】
※下記いずれかのご経験(目安1年以上)
■製品開発
■生産技術(工程設計/プロセス開発等)経験

【歓迎要件】
■半導体パッケージ基板の開発技術または製造技術に関わられた経験

【求める人物像】
■製品開発、製造技術(生産性改善)等を幅広く担当頂けるご志向のある方

雇用形態

正社員

おすすめポイント

★素材、部品、デバイス、機器、サービス、ネットワークなど多様な事業をグローバルに展開
★事業の多角化による安定性と積極的な投資(設備・研究開発)、22年度は過去最高の売上高と投資額を更新!

この求人の取り扱い人材会社

株式会社パソナ ハイキャリア転職支援